焊錫珠現(xiàn)象是表面貼裝過程中的主要缺陷之一，它的產(chǎn)生是一個復(fù)雜的過程，也是煩人的問題，要完全消除它，是非常困難的。 一般來說，焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面的。焊膏的印刷厚度、焊膏的組成及氧化度、模板的制作及開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設(shè)置、外界環(huán)境的影響都可能是焊錫珠產(chǎn)生的原因。
焊膏的選用直接影響到焊接質(zhì)量。焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影響焊珠的產(chǎn)生?？梢詮南旅鎺讉€方面改善：
1、焊膏的金屬含量。焊膏中金屬含量其質(zhì)量比約為89％～91.5％，當(dāng)金屬含量增加時，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容易結(jié)合而不被吹散。此外，金屬含量,的增加也可能減小焊膏印刷后的″塌落″，因此，不易產(chǎn)生焊錫珠。
2、焊膏的金屬氧化度。在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結(jié)合阻力越大，焊膏與焊盤及元件之間就越不浸潤，從而導(dǎo)致可焊性降低。
3、焊膏中金屬粉末的粒度。焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因而焊錫珠現(xiàn)象加劇。我們的實驗表明：選用較細(xì)顆粒度的焊膏時，更容易產(chǎn)生焊錫珠。
4、焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數(shù)，通常在0.12ｍｍ－0.20ｍｍ之間。焊膏過厚會造成焊膏的″塌落″，促進(jìn)焊錫珠的產(chǎn)生。

從使用條件分析錫焊膏發(fā)干的原因：
1、回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置于室溫進(jìn)行回溫，一般來說500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上，以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同?；販夭蛔憔痛蜷_密閉的罐蓋，會導(dǎo)致空氣中的水汽因為溫差而凝結(jié)并進(jìn)入錫膏，從而引起發(fā)干。 另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機(jī)，則應(yīng)縮短或取消回溫過程，自動攪拌機(jī)一般采用離心式設(shè)計，高速旋轉(zhuǎn)會使錫膏溫度上升（上升幅度取決于攪拌時間）。
2. 環(huán)境溫度及濕度：推薦使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%。溫度過高會加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及錫膏助焊劑與錫粉的反應(yīng)速度（通常溫度每升高10℃，化學(xué)反應(yīng)速度約增加一倍），因此錫膏更易發(fā)干；溫度過低又會影響錫膏的粘度及流變性能，易發(fā)生印刷缺陷。同樣，濕度過高會使進(jìn)入錫膏的水汽大大增加；濕度過低又會加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速率。

錫膏的印刷是電子組裝行業(yè)生產(chǎn)電路板的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，百分之九十五以上的組裝不良率都是由印刷不良引起的。錫膏的印刷是錫膏借助印刷設(shè)備將錫膏移植到電路板焊盤上的工藝過程。影響印刷效果的因素主要有三大類：鋼網(wǎng)，刮刀，印刷參數(shù)。

錫膏在使用過程中粘度上升、甚至發(fā)干會引發(fā)諸多問題，如印刷不良、漏印、下錫量減少、器件移位、飛片等，都會導(dǎo)致焊接良率大幅下降。造成錫膏發(fā)干的可能因素很多，大致可概括為使用條件原因和錫膏品質(zhì)原因，但從本質(zhì)上講，都是由于助焊劑與錫粉發(fā)生化學(xué)反應(yīng)所引起。