銀焊膏的組成：銀基金屬合金粉末，助焊劑，粘結(jié)劑組成的膏狀銀焊膏。
金屬合金粉末的銀含量分為15%，25%，30%，45%，50%，56%，72%等。
釬焊溫度：從600-850℃左右。
性能穩(wěn)定使用方便，長(zhǎng)期存放不結(jié)塊不沉淀，活性強(qiáng)，流動(dòng)性好，焊縫平整光潔，焊口殘?jiān)鼧O小。

銀焊膏的攪拌：
1.在將含焊劑銀焊料放入存儲(chǔ)器之前，用抹刀以至下而上的運(yùn)動(dòng)輕輕地?cái)嚢韬父?，以保證完全均勻。即使是在沒(méi)有明顯分離或分層現(xiàn)象出現(xiàn)的情況下也應(yīng)該進(jìn)行攪拌。不要使用金屬抹刀，因?yàn)樗鼈冇锌赡軙?huì)從容器上刮落一些塑膠并殘留在焊膏中。
2、不要試圖用其他稀釋劑來(lái)稀釋焊膏！那樣有可能產(chǎn)生不利的化學(xué)反應(yīng)。

Ag18CuP釬料是三元共晶釬料，溫度低，流動(dòng)性極好，適用于0.025-0.075mm接頭間隙的緊配接頭。
銀銅磷釬料主要用于連接銅和銅合金。由于會(huì)在焊縫處形成脆性金屬間化合物，銀銅磷釬料不可用于連接黑色金屬、鎳基合金或含鎳超過(guò)10%的鎳銅合金。銀銅磷系釬料與銅磷系釬料具有異于其它釬料的流動(dòng)特性(流動(dòng)點(diǎn))。也就是在釬料未完全熔化還低于液相點(diǎn)的某個(gè)溫度時(shí)，釬料已經(jīng)可以在毛細(xì)作用下流動(dòng)填充接頭。

Ag56CuZnSn是熔化溫度低的無(wú)鎘銀釬料，具有優(yōu)異的流動(dòng)性和潤(rùn)濕性，用于需與母材顏色相匹配的食品設(shè)備、減少應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂鎳和鎳合金等的釬焊。