中原金剛石微粉（鉆石粉）產(chǎn)品型號(hào) W0.25 W0.5 W1 W1.5 W2.5 W3.5 W5 W7 W10 W14 W20 W28 W40 W50 W60

目前，一般為W0- 0.5至W6-12用于拋光 ；W15- 10至W22-36用于研磨；W12-22以粗者用于精磨。

產(chǎn)品特性：原料采用高強(qiáng)度、高純度的優(yōu)質(zhì)金剛石，晶形規(guī)則、粒度分布集中、雜質(zhì)微量、熱穩(wěn)定性好、耐磨性能高。

建議用途：適用于制作PCD、金屬結(jié)合劑、電鍍磨具、陶瓷結(jié)合劑制品等；用于光學(xué)玻璃、精細(xì)陶瓷、寶石等產(chǎn)品的研磨拋光和金剛石研磨膏、拋光劑的生產(chǎn)；例如可用于拉絲模具拋光（有特制紅粉），藍(lán)寶石拋光，鋯石拋光，手表拋光，鎢鋼模具拋光、冷鐓模具拋光、硬質(zhì)合金模具拋光，可用于做水磨片，精磨片；可制作陶瓷金剛石砂輪，樹(shù)脂金剛石砂輪。
 
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光纖研磨陶瓷插芯研磨拋光；光學(xué)鏡頭、光學(xué)晶體、LED、LCD的研磨拋光；磁頭、硬盤(pán)的拋光；微型馬達(dá)軸和換向器的拋光；

另外對(duì)一些精密器件也有良好的研磨拋光效果，具體情況如下：

一、藍(lán)寶石襯底研磨拋光;LED襯底研磨;襯底毛片研磨液;襯底拋光液;藍(lán)寶石窗口片研磨拋光;光學(xué)晶體研磨拋光;手表表盤(pán)研磨拋光;手機(jī)玻璃面板研磨拋光;
二、硒化鋅晶體研磨拋光; Iphone5攝像頭研磨拋光; 硬盤(pán)磁頭研磨拋光; 硬盤(pán)盤(pán)面研磨拋光;研磨速率高;劃傷小;表面光潔度高; 硒化鋅研磨;激光晶體拋光;
三、玻璃拋光; 金屬研磨; 鋁合金研磨; 不銹鋼研磨; 金剛石工具; 碳化鎢研磨; 模具研磨; 模具拋光; 陶瓷研磨;手機(jī)外殼研磨