卡夫特K-5207高導(dǎo)熱硅膠電腦芯片CUP散熱器無(wú)人機(jī)芯片散熱膏
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卡夫特K-5207高導(dǎo)熱硅膠電腦芯片CUP散熱器無(wú)人機(jī)芯片散熱膏
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卡夫特K-5207高導(dǎo)熱硅膠電腦芯片CUP散熱器無(wú)人機(jī)芯片散熱膏

卡夫特K-5207高導(dǎo)熱硅膠電腦芯片CUP散熱器無(wú)人機(jī)芯片散熱膏

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訂貨量(支)

¥58.00

≥100

聯(lián)系人 廖雯敏

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發(fā)貨地 廣東省東莞市
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 卡夫特
保質(zhì)期 12個(gè)月
固化方式 溫室固化
硫化方法 溫室固化
拉伸強(qiáng)度(Mpa) ≥2.0
斷裂拉伸率(%) ≥50
表干時(shí)間(min) ≤10
剪切強(qiáng)度(MPa) ≥1.5
固化時(shí)間 24小時(shí)
密度 2.5~3.0
商品介紹

產(chǎn)品特點(diǎn)

卡夫特K-5207高導(dǎo)熱有機(jī)硅膠既有粘接作用,又有優(yōu)異的導(dǎo)熱(散熱)性,是一種單組份室溫固化粘合劑,白色膏狀;膠料對(duì)金屬和大多數(shù)塑料的粘結(jié)性良好,固化后具有卓越的抗冷熱交變性能(-50~200℃),長(zhǎng)期使用不會(huì)脫落,不會(huì)產(chǎn)生接觸縫隙降低散熱效果;與一般有機(jī)硅粘合劑相比,具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和阻燃性能。


產(chǎn)品用途:
最主要的應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂(膏)作CPU 與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式,帶來(lái)的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡(jiǎn)單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本。

 

技術(shù)性能:

 

使用方法:
1、將被粘或被涂覆物表面整理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、擰開(kāi)膠管蓋帽,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻?qū)⒈徽趁婧蠑n固定即可。
3、將被粘好或密封好的部件置于空氣中,讓其自然固化。固化過(guò)程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過(guò)程,在24 小時(shí)以內(nèi)(室溫及55%相對(duì)濕度)膠將固化2-4mm 的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時(shí)間將會(huì)延長(zhǎng),如果溫度較低,固化時(shí)間也將延長(zhǎng)。在作進(jìn)一步處理或?qū)⒈徽辰Y(jié)的部件包裝之前, 建議用戶等待足夠長(zhǎng)的時(shí)間以使粘合的牢固和整體性不被影響。

注意事項(xiàng):

操作完成后,未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時(shí),若封口處有少許結(jié)皮,將其去除即可,不影響正常使用。


包裝規(guī)格:100g/支、100支/箱

聯(lián)系方式
公司名稱 東莞市廣源密封技術(shù)有限公司
聯(lián)系賣家 廖雯敏
手機(jī) 䝒䝕䝘䝕䝒䝑䝓䝏䝕䝐䝘
地址 廣東省東莞市
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