TJ二氧化硅 單晶硅雙拋晶圓異形切割微小孔加工
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TJ二氧化硅-單晶硅雙拋晶圓異形切割微小孔加工

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聯(lián)系人 張衛(wèi)梅

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加工方式 激光加工
加工幅面 240*300mm
產(chǎn)地 天津北京
加工精度 20um
最小孔徑 20um
加工厚度 0.05-2mm
最小間距 50um
封裝 獨(dú)立包裝
打樣周期 1-3個(gè)工作日
加工周期 3-5個(gè)工作日
商品介紹

TJ二氧化硅 單晶硅雙拋晶圓異形切割微小孔加工

華諾激光一家專業(yè)致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營,隨著京津冀一體化的快速發(fā)展,在天津設(shè)立分公司, 公司產(chǎn)品等到了廣大客戶的一直好評(píng),并與 北京理工大學(xué)、南京工業(yè)大學(xué)、大連理工、溫州大學(xué)、中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關(guān)系。

硅片應(yīng)用行業(yè):

半導(dǎo)體集成電路,包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺(tái)面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片。

華諾激光配備有專業(yè)的樣品制作小組,一般樣品在2-3個(gè)工作日內(nèi)完;我司以強(qiáng)大的技術(shù)力量(高級(jí)研發(fā)工程師,工程師,技術(shù)員)和先進(jìn)以及高效的生產(chǎn)設(shè)備和專業(yè)的生產(chǎn)以及管理團(tuán)隊(duì)來保證產(chǎn)品的產(chǎn)能和質(zhì)量。專注于激光精密切割,狹縫切割,異型切割等

我司本著:“質(zhì)量第一,用戶第一”的服務(wù)理念,完善的質(zhì)量保障體系、合理的價(jià)格,真誠為用戶提供專業(yè)的服務(wù)。

華諾激光是您永遠(yuǎn)值得信賴的合作伙伴,我們將一如既往地誠信經(jīng)營,開拓創(chuàng)新,為廣大新老客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和最完善的服務(wù),期待與您真誠合作。

華諾梁工!


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