Huace-TSC半導(dǎo)體封裝材料熱釋電測試系統(tǒng)
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Huace-TSC半導(dǎo)體封裝材料熱釋電測試系統(tǒng)

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商品介紹
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品牌 華測
型號 Huace-TSC
規(guī)格 180mmx210mmx50mm
加工定制
測試功能 TSDC
數(shù)據(jù)傳輸 RS-232
低溫制冷 液氮
電極材料 黃銅或銀
夾具輔助材料 99氧化鋁陶瓷
冷卻方式 水冷
商品介紹
Huace-TSC半導(dǎo)體封裝材料熱釋電測試系統(tǒng)
?產(chǎn)品概述
Huace-TSC半導(dǎo)體封裝材料熱釋電測試系統(tǒng)借鑒前沿的測試方法基礎(chǔ)上,由華測儀器多位工程師多年開發(fā),其具有更強(qiáng)大測試功能,設(shè)備支持測試電壓10kV,采用冷熱臺的方式進(jìn)行加溫與制冷,測量引用使用低噪聲線纜,減少測試導(dǎo)線的影響,同時電極加熱采用直流電極加熱方式,減少電網(wǎng)諧波對測量儀表的干擾。
測試功能上增加了高阻測試、擊穿測試,也方便擴(kuò)展介電譜等測量功能。它能夠在不同測量條件和測量模式下進(jìn)行連續(xù)和高速的測量,僅用一臺Huace-TSC半導(dǎo)體封裝材料熱釋電測試系統(tǒng)就能取代功能材料測試眾多儀器的測量功能!

產(chǎn)品參數(shù)
1. 溫度范圍:-185~600°C
2. 控溫精度:±0.25°C
3. 升溫斜率:10°C/min(可設(shè)定)
4. 測試頻率:電壓:±10kV
5. 加熱方式:直流電極加熱
6. 冷卻方式:水冷
7. 輸入電壓:AC:220V
8. 樣品尺寸:φ<25mm,d<4mm
9. 電極材料:黃銅或銀
10. 夾具輔助材料:99氧化鋁陶瓷
11. 低溫制冷:液氮
12. 測試功能:TSDC
13. 數(shù)據(jù)傳輸:RS-232
14. 設(shè)備尺寸:180mmx210mmx50mm

應(yīng)用領(lǐng)域
Huace-TSC半導(dǎo)體封裝材料熱釋電測試系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于電力、絕緣、生物分子等領(lǐng)域,用于研究材料性能 的一些關(guān)鍵因素,諸如分子弛豫、相轉(zhuǎn)變、玻璃化溫度等等,通過TSDC技術(shù)也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關(guān)的介電特性。TSDC技術(shù)也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關(guān)的介電特性。

聯(lián)系方式
公司名稱 北京華測試驗(yàn)儀器有限公司
聯(lián)系賣家 肖工 (QQ:479014311)
電話 憧憩憧-憦憫憨憫憧憩憩憪
手機(jī) 憩憭憭憪憩憫憦憧憬憤憫
地址 北京市海淀區(qū)
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