TDK電容C3216X5R1C226M160AB 1206 X5R 16V 22UF 20%
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TDK電容C3216X5R1C226M160AB-1206-X5R-16V

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深圳燦航科技有限公司

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商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
品牌 TDK
型號(hào) C3216X5R1C226M160AB
尺寸 1206
系列 C3216 [EIA 1206]
容差 20%
介電材料 陶瓷
標(biāo)稱容量 22UF
額定電壓 50V
安裝類型 焊接
封裝/外殼 編帶
商品介紹

C3216X5R1C226M160AB

交貨型號(hào)  ?
C3216X5R1C226MT****
用途
一般等級(jí)一般等級(jí)
車載用途時(shí)為 CGA5L1X5R1C226M160AC 。
特點(diǎn)
General一般 (~75V)
系列
C3216 [EIA 1206]
狀態(tài)
量產(chǎn)體制量產(chǎn)體制
品牌
TDK
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C3216
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
  1. 1
  2. 2

圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

尺寸

長度(L)
3.20mm ±0.20mm
寬度(W)
1.60mm ±0.20mm
厚度(T)
1.60mm ±0.20mm
端子寬度(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
1.00mm Min.
推薦焊盤布局(PA)
2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PB)
1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PC)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)

電氣特性

電容
22μF ±20%
額定電壓
16VDC
溫度特性  ?
X5R(±15%)
耗散因數(shù) (Max.)
10%
絕緣電阻 (Min.)
4MΩ

其他

溫度范圍
-55~85°C
焊接方法
流體
回流
AEC-Q200
NO
包裝形式
塑封編帶 (180mm卷筒)
包裝個(gè)數(shù)
2000pcs
聯(lián)系方式
公司名稱 深圳燦航科技有限公司
聯(lián)系賣家 古珍峰 (QQ:1972816530)
電話 䀍䀓䀔䀔-䀑䀐䀔䀓䀎䀒䀍䀋
手機(jī) 䀋䀔䀍䀋䀑䀒䀍䀑䀎䀎䀌
地址 廣東省深圳市
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