現(xiàn)貨供應(yīng)TDK電容C3216X5R1H106K 1206 X5R 50V 10UF 10%
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現(xiàn)貨供應(yīng)TDK電容C3216X5R1H106K-1206-X5R-50V

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商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
品牌 TDK
尺寸 3.20mm ±0.20mm
系列 C3216 [EIA 1206]
型號(hào) C3216X5R1H106K
容差 10%
額定電壓 50V
標(biāo)稱容量 10UF
介電材料 陶瓷
安裝類型 焊接
工作溫度范圍 -55~85°C
商品介紹

C3216X5R1H106K160AB

交貨型號(hào)  ?
C3216X5R1H106KT****
用途
一般等級(jí)一般等級(jí)
車載用途時(shí)為 CGA5L3X5R1H106K160AB 。
特點(diǎn)
General一般 (~75V)
系列
C3216 [EIA 1206]
狀態(tài)
量產(chǎn)體制量產(chǎn)體制
品牌
TDK
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C3216
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
  1. 1
  2. 2

圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

尺寸

長度(L)
3.20mm ±0.20mm
寬度(W)
1.60mm ±0.20mm
厚度(T)
1.60mm ±0.20mm
端子寬度(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
1.00mm Min.
推薦焊盤布局(PA)
2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PB)
1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PC)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)

電氣特性

電容
10μF ±10%
額定電壓
50VDC
溫度特性  ?
X5R(±15%)
耗散因數(shù) (Max.)
7.5%
絕緣電阻 (Min.)
50MΩ

其他

溫度范圍
-55~85°C
焊接方法
流體
回流
AEC-Q200
NO
包裝形式
塑封編帶 (180mm卷筒)
包裝個(gè)數(shù)
2000pcs
聯(lián)系方式
公司名稱 深圳燦航科技有限公司
聯(lián)系賣家 古珍峰 (QQ:1972816530)
電話 쑡쑣쑠쑠-쑤쑝쑠쑣쑟쑢쑡쑥
手機(jī) 쑥쑠쑡쑥쑤쑢쑡쑤쑟쑟쑦
地址 廣東省深圳市
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