現(xiàn)貨供應TDK貼片電容-C2012X5R1A106K 0805 X5R 10V 10UF 10%
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現(xiàn)貨供應TDK貼片電容-C2012X5R1A106K-0805-X5R-10V

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商品參數(shù)
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商品介紹
|
聯(lián)系方式
品牌 TDK
系列 C2012 [EIA 0805]
容差 10%
標稱容量 10UF
介電材料 停陶瓷
尺寸 2.00mm ±0.20mm
型號 C2012X5R1A106K
應用領域 網信設備
額定電壓 10V
安裝類型 焊接
封裝/外殼 編帶
工作溫度范圍 -55～85°C
商品介紹

C2012X5R1A106K085AB

交貨型號  ?
C2012X5R1A106KT****
用途
一般等級一般等級
車載用途時為 CGA4J3X5R1A106K125AB 。
特點
General一般 (～75V)
系列
C2012 [EIA 0805]
狀態(tài)
量產體制(新設計非推薦)量產體制(新設計非推薦)
品牌
TDK
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C2012
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
  1. 1
  2. 2

圖片僅供參考，并展示示范產品。

尺寸

長度(L)
2.00mm ±0.20mm
寬度(W)
1.25mm ±0.20mm
厚度(T)
0.85mm ±0.15mm
端子寬度(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.50mm Min.
推薦焊盤布局(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

電氣特性

電容
10μF ±10%
額定電壓
10VDC
溫度特性  ?
X5R(±15%)
耗散因數(shù) (Max.)
10%
絕緣電阻 (Min.)
10MΩ

其他

溫度范圍
-55～85°C
焊接方法
流體
回流
AEC-Q200
NO
包裝形式
紙編帶 (180mm卷筒)
包裝個數(shù)
4000pcs
聯(lián)系方式
公司名稱 深圳燦航科技有限公司
聯(lián)系賣家 古珍峰 （QQ：1972816530）
電話 䝑䝗䝏䝏-䝓䝐䝏䝗䝖䝕䝑䝒
手機 䝒䝏䝑䝒䝓䝕䝑䝓䝖䝖䝘
地址 廣東省深圳市
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