TDK電容C2012X5R1C226K 0805 X5R 16V 22UF 10%
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TDK電容C2012X5R1C226K-0805-X5R-16V

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 TDK
尺寸 2.00mm ±0.20mm
系列 C2012 [EIA 0805
型號 C2012X5R1C226K
容差 10%
標(biāo)稱容量 22UF
額定電壓 16V
應(yīng)用范圍 汽車電子
安裝類型 焊接
介電材料 陶瓷
封裝/外殼 編帶
工作溫度范圍 -55~85°C
商品介紹

C2012X5R1C226K125AC

交貨型號  ?
C2012X5R1C226KT****
用途
一般等級一般等級
特點
General一般 (~75V)
系列
C2012 [EIA 0805]
狀態(tài)
量產(chǎn)體制(新設(shè)計非推薦)量產(chǎn)體制(新設(shè)計非推薦)
推薦代替型號 : C2012X5R1C226M125AC (不保證其兼容性。)
品牌
TDK
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C2012
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
  1. 1
  2. 2

圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

尺寸

長度(L)
2.00mm ±0.20mm
寬度(W)
1.25mm ±0.20mm
厚度(T)
1.25mm ±0.20mm
端子寬度(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.50mm Min.
推薦焊盤布局(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

電氣特性

電容
22μF ±10%
額定電壓
16VDC
溫度特性  ?
X5R(±15%)
耗散因數(shù) (Max.)
10%
絕緣電阻 (Min.)
4MΩ

其他

溫度范圍
-55~85°C
焊接方法
流體
回流
AEC-Q200
NO
包裝形式
塑封編帶 (180mm卷筒)
包裝個數(shù)
2000pcs
聯(lián)系方式
公司名稱 深圳燦航科技有限公司
聯(lián)系賣家 古珍峰 (QQ:1972816530)
電話 祹祲祴祴-祶祷祴祲祳祵祹祺
手機 祺祴祹祺祶祵祹祶祳祳祻
地址 廣東省深圳市
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