TDK貼片電容C3216X5R1E476M現(xiàn)貨供應(yīng)1206 X5R 25V 47UF 20%
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TDK貼片電容C3216X5R1E476M現(xiàn)貨供應(yīng)1206 X5R 25V 47UF 20%

TDK貼片電容C3216X5R1E476M現(xiàn)貨供應(yīng)1206-X5R-25V-47UF

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 TDK
型號 C3216X5R1E476M
尺寸 3.2×1.6
容差 ±20%
標(biāo)稱容量 47UF
額定電壓 25V
介電材料 陶瓷
工作溫度范圍 -55+85
安裝類型 焊接
封裝/外殼 編帶
商品介紹

C3216X5R1E476M160AC

交貨型號  ?
C3216X5R1E476MT****
用途
一般等級一般等級
特點(diǎn)
General一般 (~75V)
系列
C3216 [EIA 1206]
狀態(tài)
量產(chǎn)體制量產(chǎn)體制
品牌
TDK
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C3216
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
  1. 1
  2. 2

圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

尺寸

長度(L)
3.20mm ±0.20mm
寬度(W)
1.60mm ±0.20mm
厚度(T)
1.60mm ±0.20mm
端子寬度(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
1.00mm Min.
推薦焊盤布局(PA)
2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PB)
1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PC)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)

電氣特性

電容
47μF ±20%
額定電壓
25VDC
溫度特性  ?
X5R(±15%)
耗散因數(shù) (Max.)
10%
絕緣電阻 (Min.)
2MΩ

其他

溫度范圍
-55~85°C
焊接方法
流體
回流
AEC-Q200
NO
包裝形式
塑封編帶 (180mm卷筒)
包裝個(gè)數(shù)
2000pcs
聯(lián)系方式
公司名稱 深圳燦航科技有限公司
聯(lián)系賣家 古珍峰 (QQ:1972816530)
電話 祹祲祴祴-祶祷祴祲祳祵祹祺
手機(jī) 祺祴祹祺祶祵祹祶祳祳祻
地址 廣東省深圳市
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