TDK貼片電容C1608X7R1H104K現(xiàn)貨供應(yīng)0603 X7R 50V 100NF
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TDK貼片電容C1608X7R1H104K現(xiàn)貨供應(yīng)0603-X7R-50V-100NF

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深圳燦航科技有限公司

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村田TDK全系列貼片電容電感

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商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
品牌 TDK
尺寸 1.6×0.8
型號(hào) C1608X7R1H104K
容差 ±10%
額定電壓 50V
標(biāo)稱容量 100nf
安裝類型 焊接
介電材料 陶瓷
封裝/外殼 編帶
工作溫度范圍 -55+125
商品介紹

C1608X7R1H104K080AA

交貨型號(hào)  ?
C1608X7R1H104KT****
用途
一般等級(jí)一般等級(jí)
車載用途時(shí)為 CGA3E2X7R1H104K080AA 。
特點(diǎn)
General一般 (~75V)
系列
C1608 [EIA 0603]
狀態(tài)
量產(chǎn)體制量產(chǎn)體制
品牌
TDK
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C1608
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
  1. 1
  2. 2

圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

尺寸

長(zhǎng)度(L)
1.60mm ±0.10mm
寬度(W)
0.80mm ±0.10mm
厚度(T)
0.80mm ±0.10mm
端子寬度(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.30mm Min.
推薦焊盤(pán)布局(PA)
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤(pán)布局(PB)
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤(pán)布局(PC)
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

電氣特性

電容
100nF ±10%
額定電壓
50VDC
溫度特性  ?
X7R(±15%)
耗散因數(shù) (Max.)
3%
絕緣電阻 (Min.)
5000MΩ

其他

溫度范圍
-55~125°C
焊接方法
流體
回流
AEC-Q200
NO
包裝形式
紙編帶 (180mm卷筒)
包裝個(gè)數(shù)
4000pcs
聯(lián)系方式
公司名稱 深圳燦航科技有限公司
聯(lián)系賣家 古珍峰 (QQ:1972816530)
電話 쑡쑣쑠쑠-쑤쑝쑠쑣쑟쑢쑡쑥
手機(jī) 쑥쑠쑡쑥쑤쑢쑡쑤쑟쑟쑦
地址 廣東省深圳市
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