本公司主營(yíng)電源管理IC：馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC、升/降壓IC、手電筒驅(qū)動(dòng)IC、鋰電充電IC、鋰電二合一保護(hù)IC、穩(wěn)壓IC、MOS管等電子元器件，還有各類BLE藍(lán)牙數(shù)據(jù)透?jìng)鞣桨搁_發(fā)。

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KF8TS2716 芯片使用注意事項(xiàng)芯片的 ESD 防護(hù)措施

KF8TS2716 芯片提供滿足工業(yè)級(jí) ESD 標(biāo)準(zhǔn)保護(hù)電路。建議用戶根據(jù)芯片存儲(chǔ)/應(yīng)用的環(huán)境采取適當(dāng)靜電防護(hù)措施。應(yīng)注意應(yīng)用環(huán)境的濕度；建議避免使用容易產(chǎn)生靜電的絕緣體；存放和運(yùn)輸應(yīng)在抗靜電容器、抗靜電屏蔽袋或?qū)щ姴牧先萜髦?；包括工作臺(tái)在內(nèi)的所有測(cè)試和測(cè)量工具必須保證接地；操作者應(yīng)該佩戴靜電消除手腕環(huán)手套，不能用手直接接觸芯片等。芯片的 EFT 防護(hù)措施

KF8TS2716 芯片提供滿足工業(yè)級(jí) EFT 標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)電路。當(dāng) MCU 芯片應(yīng)用在PCB系統(tǒng)時(shí)，需要遵守 PCB 相關(guān)設(shè)計(jì)要求，包括電源線、地線（包括數(shù)字/模擬電源分離，單點(diǎn)/多點(diǎn)接地等）、復(fù)位管腳保護(hù)電路、電源和地之間的去耦電容、高低頻電路單獨(dú)分別處理以及單/ 多層板選擇等。 芯片的 LATCH-UP 防護(hù)措施 為有效防護(hù)LATCH-UP損壞芯片，用戶需保證在VDD引腳上不出現(xiàn)異常高壓或者負(fù)壓。建議用戶在 VDD 和 VSS 之間并接兩個(gè) 105 和 102 大小的電容，電容盡量靠近芯片的VDD引腳。

芯片的焊接 KF8TS2716 芯片的焊接應(yīng)按照工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的焊接要求，以免損壞芯片。手工焊接時(shí)注意焊接的溫度和焊接時(shí)間。 芯片的上電/斷電 KF8TS2716 芯片提供獨(dú)立電源管腳。

當(dāng) KF8TS2716 芯片應(yīng)用在多電源供電系統(tǒng)時(shí)，應(yīng)先對(duì) MCU 芯片上電，再對(duì)系統(tǒng)其他部件上電；反之，斷電時(shí)，先對(duì)系統(tǒng)其他部件斷電，再對(duì) MCU 芯片斷電。若操作順序相反則可能導(dǎo)致芯片內(nèi)部元件過(guò)壓或過(guò)流，從而導(dǎo)致芯片故障或元件退化。 芯片的復(fù)位 KF8TS2716 芯片提供內(nèi)部上電復(fù)位。對(duì)于不同的快速上電/斷電或慢速上電/斷電系統(tǒng)，內(nèi)部上電復(fù)位電路可能失效，建議用戶使用外部復(fù)位、斷電復(fù)位、看門狗復(fù)位等，確保復(fù)位電路正常工作。在系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)，若使用外部復(fù)位電路，建議采用三極管復(fù)位電路、RC復(fù)位電路。若不使用外部復(fù)位電路，建議采用復(fù)位管腳接電阻到電源，或采取必要的電源抖動(dòng)處理電路或其他保護(hù)電路。具體可參照芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)說(shuō)明。 芯片的內(nèi)部時(shí)鐘

KF8TS2716 芯片提供內(nèi)部時(shí)鐘源。內(nèi)部時(shí)鐘源會(huì)隨著溫度、電壓變化而偏移，可能會(huì)影響時(shí)鐘源精度。具體可參照芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)說(shuō)明。 芯片的初始化 KF8TS2716 芯片提供各種內(nèi)部和外部復(fù)位。對(duì)于不同的應(yīng)用系統(tǒng)，有必要對(duì)芯片寄存器、內(nèi)存、功能模塊等進(jìn)行初始化，尤其是 I/O 管腳復(fù)用功能進(jìn)行初始化，避免由于芯片上電以后，I/O 管腳狀態(tài)的不確定情況發(fā)生。

芯片的管腳 KF8TS2716 芯片提供寬范圍的輸入管腳電平，用戶輸入高電平應(yīng)大于VIH 的最小值，低電平應(yīng)小于 VIL 的最大值，以免波動(dòng)噪聲進(jìn)入芯片。對(duì)于未使用的輸入/輸出管腳，建議用戶設(shè)為輸入狀態(tài)，并通過(guò)電阻上拉至電源或下拉至地，或設(shè)置為輸出管腳，輸出固定電平并浮空。對(duì)未使用的管腳處理因應(yīng)用系統(tǒng)而異，具體遵循應(yīng)用系統(tǒng)的相關(guān)規(guī)定和說(shuō)明。VDD 和 VSS 之間需接 104 以上的電容，電容盡量靠近 MCU 芯片的VDD 引腳。