精兢中圖WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)
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品牌 中圖
類(lèi)型 測(cè)量?jī)x
是否進(jìn)口 否
操作方式 全自動(dòng)
適用于 高精度厚度測(cè)量，非接觸三維形貌測(cè)量
產(chǎn)品型號(hào) WD4000
產(chǎn)品名稱(chēng) WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)
生產(chǎn)企業(yè) 深圳市中圖儀器股份有限公司
優(yōu)點(diǎn) 高精度厚度測(cè)量，非接觸三維形貌測(cè)量
功能 集成厚度、測(cè)量模組和三維形貌測(cè)量模組，使用一臺(tái)機(jī)器便可完成厚度、TTV、BOW、 WARP及三維形貌的測(cè)量。
商品介紹

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介

WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)可以在一個(gè)測(cè)量系統(tǒng)中自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、微納三維形貌。使用光譜共焦技術(shù)測(cè)量晶圓厚度、TTV、BOW、 WARP等參數(shù)，同時(shí)生成Mapping圖；采用白光干涉測(cè)量技術(shù)對(duì)Wafer表面進(jìn)行非接觸式掃描同時(shí)建立表面3D層析圖像，顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖，高效分析表面的2D、3D參數(shù)。
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)可廣泛應(yīng)用于Wafer制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。可測(cè)各類(lèi)包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。
 

二、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1、非接觸厚度、三維維納形貌一體測(cè)量

◆ 集成厚度、測(cè)量模組和三維形貌測(cè)量模組，使用一臺(tái)機(jī)器便可完成厚度、TTV、BOW、 WARP及三維形貌的測(cè)量。
 

2、高精度厚度測(cè)量技術(shù)

◆  采用高分辨率光譜共焦對(duì)射技術(shù)對(duì)Wafer進(jìn)行高效掃描。
◆ 帶多點(diǎn)傳感器孔和靜電放電涂層的鋼制真空吸盤(pán)， 晶圓規(guī)格最大可支持至 12寸。
◆ 采用點(diǎn)地圖技術(shù)，可編程多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。
 

3、高精度三維形貌測(cè)量技術(shù)

◆ 采用光學(xué)白光干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法，Z向分辨力最高可到0.1nm；
◆ 獨(dú)特隔振設(shè)計(jì)極大降低地面振動(dòng)噪聲和空氣中聲波振動(dòng)噪聲，獲得極高的測(cè)量重復(fù)性。
◆ 機(jī)器視覺(jué)技術(shù)檢測(cè)圖像Mark點(diǎn)，虛擬夾具擺正樣品，可對(duì)多點(diǎn)形貌進(jìn)行自動(dòng)化連續(xù)測(cè)量。
 

4、大行程高速龍門(mén)結(jié)構(gòu)平臺(tái)

◆ 大行程龍門(mén)結(jié)構(gòu)（400x400 x75mm），最大移動(dòng)速度500mm/s。
◆ 高精度花崗巖基座和橫梁，整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、可靠。
◆ 關(guān)鍵運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)采用高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)引、AC伺服直驅(qū)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，搭配分辨率0.1μm的光柵系
統(tǒng)，保證設(shè)備的高精度、高效率。
 

5、操作簡(jiǎn)單、輕松無(wú)憂

◆ 集成XYZ三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦等測(cè)量前準(zhǔn)備工作。
◆ 雙重防撞設(shè)計(jì)，避免誤操作導(dǎo)致的物鏡與待測(cè)物因碰撞而發(fā)生的損壞情況。
◆ 電動(dòng)物鏡切換讓觀察變得快速和簡(jiǎn)單。
 

三、應(yīng)用場(chǎng)景

無(wú)圖晶圓厚度、翹曲度的測(cè)量

晶圓厚度、翹曲度測(cè)量結(jié)果

通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓上下面的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV),有效保護(hù)膜或圖案的晶片的完整性。
 

無(wú)圖晶圓粗糙度測(cè)量

多文件分析細(xì)磨片25次測(cè)量數(shù)據(jù)

細(xì)磨片25次測(cè)量數(shù)據(jù)Sa曲線圖

Wafer減薄工序中粗磨和細(xì)磨后的硅片表面3D圖像，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測(cè)量數(shù)值的穩(wěn)定性來(lái)反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車(chē)間強(qiáng)噪聲環(huán)境中測(cè)量的減薄硅片，細(xì)磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次測(cè)量數(shù)據(jù)計(jì)算重復(fù)性為0.046987nm，測(cè)量穩(wěn)定性良好。
 
聯(lián)系方式
公司名稱(chēng) 杭州精兢檢測(cè)儀器有限公司
聯(lián)系賣(mài)家 舒先生 （QQ：137890114）
電話 쑡쑠쑣쑥-쑢쑤쑠쑝쑝쑞쑦쑥
手機(jī) 쑥쑠쑤쑦쑢쑥쑥쑟쑥쑥쑡
網(wǎng)址 http://www.hzjjyq.com
地址 浙江省杭州市
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