詳細(xì)信息

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介

CP系列臺(tái)階儀是一款超精密接觸式微觀輪廓測(cè)量?jī)x器，其主要用于臺(tái)階高、膜層厚度、表面粗糙度等微觀形貌參數(shù)的測(cè)量。測(cè)量時(shí)通過(guò)使用2μm半徑的金剛石針尖在超精密位移臺(tái)移動(dòng)樣品時(shí)掃描其表面，測(cè)針的垂直位移距離被轉(zhuǎn)換為與特征尺寸相匹配的電信號(hào)并最終轉(zhuǎn)換為數(shù)字點(diǎn)云信號(hào)，數(shù)據(jù)點(diǎn)云信號(hào)在分析軟件中呈現(xiàn)并使用不同的分析工具來(lái)獲取相應(yīng)的臺(tái)階高或粗糙度等有關(guān)表面質(zhì)量的數(shù)據(jù)。

CP系列臺(tái)階儀具備極強(qiáng)的應(yīng)用場(chǎng)景適應(yīng)性，其對(duì)被測(cè)樣品的反射率特性、材料種類及硬度等均無(wú)特殊要求，能夠廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、太陽(yáng)能光伏、光學(xué)加工、LED、MEMS器件、微納材料制備等各行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的工業(yè)企業(yè)與高校院所等科研單位，其對(duì)表面微觀形貌參數(shù)的準(zhǔn)確表征，對(duì)于相關(guān)材料的評(píng)定、性能的分析與加工工藝的改善具有重要意義。

二、產(chǎn)品功能

1. 參數(shù)測(cè)量功能

1) 臺(tái)階高度：能夠測(cè)量納米到330μm甚至1000μm的臺(tái)階高度，可以準(zhǔn)確測(cè)量蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料；

2) 粗糙度與波紋度：能夠測(cè)量樣品的粗糙度和波紋度，分析軟件通過(guò)計(jì)算掃描出的微觀輪廓曲線，可獲取粗糙度與波紋度相關(guān)的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余項(xiàng)參數(shù)；

3) 翹曲與形狀：能夠測(cè)量樣品表面的2D形狀或翹曲，如在半導(dǎo)體晶圓制造過(guò)程中，因多層沉積層結(jié)構(gòu)中層間不匹配所產(chǎn)生的翹曲或形狀變化，或者類似透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。

2、數(shù)采與分析系統(tǒng)

1) 自定義測(cè)量模式：支持用戶以自定義輸入坐標(biāo)位置或相對(duì)位移量的方式來(lái)設(shè)定掃描路徑的測(cè)量模式；

2) 導(dǎo)航圖智能測(cè)量模式：支持用戶結(jié)合導(dǎo)航圖、標(biāo)定數(shù)據(jù)、即時(shí)圖像以智能化生成移動(dòng)命令方式來(lái)實(shí)現(xiàn)掃描的測(cè)量模式。

3) SPC統(tǒng)計(jì)分析：支持對(duì)不同種類被測(cè)件進(jìn)行多種指標(biāo)參數(shù)的分析，針對(duì)批量樣品的測(cè)量數(shù)據(jù)提供SPC圖表以統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的變化趨勢(shì)。

3、光學(xué)導(dǎo)航功能

4、樣品空間姿態(tài)調(diào)節(jié)功能

三、典型應(yīng)用