瑞豐恒大功率紫外激光器切割晶圓速度快-精度高-無毛刺
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為什么切割晶圓,需要用到瑞豐恒紫外激光器冷光源?
瑞豐恒大功率紫外激光器切割晶圓速度快,精度高,無毛刺
有了瑞豐恒高功率紫外激光器,晶圓切割就是快人一步
隨著人工智能技術的快速發(fā)展,智能設備、智能網(wǎng)絡、智能制造等領域的需求日益增長,而這些領域的核心都離不開一種重要的元件:晶圓。
晶圓是一種薄而平的硅片,上面刻有許多微小的電路,可以用來制造集成電路、芯片等產(chǎn)品。晶圓的質(zhì)量和性能直接影響了最終產(chǎn)品性能和應用范圍。
然而,晶圓的加工并不容易,它需要經(jīng)過多個步驟,其中最關鍵的一步就是切割。
晶圓切割是將大塊的硅錠切成單個晶圓片的過程,這個過程對晶圓的質(zhì)量、尺寸、平整度、表面粗糙度等都有很高的要求,而且要盡量減少材料的損耗和浪費。
傳統(tǒng)的切割方式主要是機械切割,但這種方式存在一些缺點,比如切割速度慢、切割精度低、切割面有毛刺、切割溫度過高等,這些都會影響晶圓的質(zhì)量和性能。
為了解決這些問題,一種新的切割方式應運而生:紫外激光切割。
紫外激光切割是利用紫外激光束對硅錠進行非熱化學反應,使其直接氣化或蒸發(fā),從而實現(xiàn)高效、精準、無毛刺的切割。紫外激光切割具有以下幾個優(yōu)點:
- 切割速度快。
紫外激光切割可以達到每分鐘數(shù)百米的切割速度,比傳統(tǒng)的切割方式快得多。
- 切割精度高。
紫外激光切割可以實現(xiàn)亞微米級的切割精度,比傳統(tǒng)的切割方式高得多。
- 切割面無毛刺。
紫外激光切割可以使硅錠直接氣化或蒸發(fā),不會產(chǎn)生任何殘留物或碎屑,因此切割面非常平滑和潔凈,無需后續(xù)的拋光或清洗。
- 切割溫度低。
紫外激光切割是一種冷光切割,不會對硅錠產(chǎn)生熱影響,因此不會造成晶圓的變形或損傷。
瑞豐恒激光對晶圓片精準切割,都要得益于強大的技術力,具體來說就是對激光器功率的精準控制。
作為全球工業(yè)級全固體激光器制造商,“±0.02mm高精度”、“高穩(wěn)定性”、“高性價比”是瑞豐恒紫外激光器核心優(yōu)勢。瑞豐恒經(jīng)過16年的匠心鍛造,擁有一支博士級研發(fā)團隊,自主研發(fā)激光器專用電源控制系統(tǒng),能夠及時更新電源控制系統(tǒng)功能模塊、并且根據(jù)激光器需求,改進功能模塊。
瑞豐恒高功率紫外激光器推薦:Expert III 355
瑞豐恒Expert III 355廣泛用于PE/PCB/FPC切割,玻璃、藍寶石切割以及高精度細微加工的打孔,劃線,切割等領域。
在設計方面,瑞豐恒Expert III 355采用獨特的激光腔型設計,聲光調(diào)Q技術,及高精度冷卻統(tǒng),體積小,集成高,具有優(yōu)越的光束質(zhì)量(M2<1.2)和完美的光斑特性(光斑橢圓度>90%)。
作為一臺10W-15W的高功率紫外激光器,瑞豐恒Expert III 355采用全數(shù)字智能電源控制系統(tǒng),操作簡單、方便監(jiān)控。在進行晶圓切割這樣精細操作時,可以與計算機通信,通過RS232外部控制激光器,切割精準、邊緣光滑、無毛刺。
紫外激光切割是一種適合AI大時代的高效加工方式,它可以提高晶圓的質(zhì)量和性能,降低晶圓的成本和資源消耗,為人工智能技術的發(fā)展提供強大的支撐。
深圳瑞豐恒激光技術有限公司研發(fā)、生產(chǎn)的Expert III 355系列紫外半導體泵浦脈沖固體激光器功率范圍10W-15W,采用獨特的激光腔型設計,聲光調(diào)Q技術,及高精度冷卻統(tǒng),體積小,集成高。具有較短的脈沖寬度(<20ns@40k),優(yōu)越的光束質(zhì)量(M2<1.2)和光斑特性(光斑橢圓度>90%)。廣泛用于PE/PCB/FPC切割,玻璃、藍寶石切割以及高精度細微加工的打孔,劃線,切割等領域。