武漢科美芯電氣有限公司
主營產(chǎn)品: 日立ABBIGBT模塊
日立能源ABB-IGBT模塊5SNG-0600R120590半橋
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1968年,日立開發(fā)出超高速邏輯混成大規(guī)模集成電路技術(shù),1966年研發(fā)了硅晶體管LTP的加工技術(shù),1978年大規(guī)模推進(jìn)半導(dǎo)體制造與銷售,后期躍進(jìn)為全球十大功率半導(dǎo)體生產(chǎn)商。
2018年,日立與ABB達(dá)成合作協(xié)議,擬110億美元收購ABB的電網(wǎng)業(yè)務(wù)80.1%的股份,該收購于2020年實際完成,日立和ABB電網(wǎng)業(yè)務(wù)組建合資企業(yè),完成后的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)歸口在日立ABB電網(wǎng)有限公司–半導(dǎo)體事業(yè)部,產(chǎn)品應(yīng)用于機(jī)車牽引,工業(yè)及能源傳輸?shù)刃枰呖煽啃缘念I(lǐng)域。新的日立能源傳承了日立和ABB兩家公司共250年的歷史。公司業(yè)務(wù)遍布90多個國家,員工約3.6萬,總部位于瑞士。
整合后的系列產(chǎn)品包括門極可關(guān)斷晶閘管(GTO),絕緣柵雙極晶體管(IGBT),集成門極換流晶閘管(IGCT),金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)、晶閘管(SCR)及二極管等,其在額定電流150至12000安培和額定電壓200至8500伏特的各種應(yīng)用領(lǐng)域中表現(xiàn)出卓越的性能。
日立能源公司的LoPak是100%的機(jī)械兼容的econo型雙IGBT模塊。它設(shè)置了一個新的基準(zhǔn),完全切換性能高達(dá)175°C。它是專門為優(yōu)秀的內(nèi)部電流共享而設(shè)計的,提供最佳的熱利用率和提高的魯棒性。
此外,我們還提供了LoPak 1200 V和1700 V的一個可選功能:預(yù)應(yīng)用的熱界面材料(TIM)。
TIM的使用改善了模塊基板/散熱器接口上的熱傳導(dǎo),確保了在長期運行中更加穩(wěn)定。典型應(yīng)用包括:
風(fēng)力發(fā)電機(jī)組
變速驅(qū)動器
電源
電能質(zhì)量
UPS