博眾半導(dǎo)體全自動(dòng)高精度共晶機(jī) 固晶機(jī) 貼片機(jī) 光芯片die bonding
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博眾半導(dǎo)體全自動(dòng)高精度共晶機(jī)-固晶機(jī)-貼片機(jī)-光芯片die

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蘇州博眾半導(dǎo)體有限公司

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商品介紹
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品牌 博眾半導(dǎo)體
重量 2200Kg(最大)
型號 EF8621
貼裝精度 ±3μm@3σ
貼裝工藝 共晶、蘸膠、Flip Chip(選配)
設(shè)備應(yīng)用 COC,COB,Gold Box,Cow,Cos
效率 15~25秒/片(共晶, 具體依據(jù)實(shí)際工況)
供料模式 Wafer,Waffle Pack, Gel-Pak
外形尺寸 1900mm×1100mm×1800mm
壓縮空氣 0.4~0.7MPa
氮?dú)?/span> 0.4~0.7MPa
環(huán)境溫度 25±2°C
商品介紹


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公司名稱 蘇州博眾半導(dǎo)體有限公司
聯(lián)系賣家 博眾半導(dǎo)體
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地址 江蘇省蘇州市
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