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主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
貼片焊接加工來料加工-smt貼片焊接加工-盛京華博
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表面黏貼式封裝技術(shù)(Surface Mounted Technology)
使用表面黏貼式封裝(Surface Mounted Technology,SMT)的零件,接腳是焊在與零件同一面。這種技術(shù)不用為每個(gè)接腳的焊接,而都在PCB多層板上鉆洞。
表面黏貼式的零件,甚至還能在兩面都焊上。
SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多層板比起來,使用SMT技術(shù)的PCB多層板板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現(xiàn)今的PCB多層板上大部分都是SMT,自然不足為奇。
焊膏印刷工藝包括一系列相互關(guān)聯(lián)的變量,但是為了抵達(dá)預(yù)期的印刷質(zhì)量,印刷機(jī)起著決議性的作用。關(guān)于一個(gè)應(yīng)用,好的辦法是選擇一臺(tái)契合細(xì)致懇求的絲網(wǎng)印刷機(jī)。在手動(dòng)或者半自動(dòng)印刷機(jī)中,是經(jīng)過手工把焊膏放到模板/絲網(wǎng)的一端。這個(gè)職業(yè)現(xiàn)有的測驗(yàn)方法是:在再流焊以后進(jìn)行電路內(nèi)測驗(yàn)(ICT),這是,對(duì)元件獨(dú)自加電測驗(yàn),來查驗(yàn)打印電路板是不是有疑問。傳統(tǒng)的ICT體系運(yùn)用針床測驗(yàn)設(shè)備來觸摸打印電路板下面一側(cè)的多個(gè)測驗(yàn)點(diǎn)。
可測試性設(shè)計(jì):主要是在貼片加工線路設(shè)計(jì)階段進(jìn)行的PCB電路可測試性設(shè)計(jì),它包含測試電路、測試焊盤、測試點(diǎn)分布、測試儀器的可測試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。原材料來料檢測:包含PCB和元器件的檢測,以及焊膏、對(duì)矩形片狀電容來說,采用外觀較大的,如1206型,焊接時(shí)容易,但因焊接溫度不勻,容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的,如0805型,雖焊接較困難,但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷,可靠性較高。