中文名稱(chēng)： 焦磷酸銅

英文名稱(chēng)： Copper Pyrophosphate

CAS號(hào)： 16570-28-8;10102-90-6

EINECS號(hào)： 233-279-4

焦磷酸鹽鍍銅是使用較為廣泛的一個(gè)電鍍銅工藝，為國(guó)內(nèi)不少電鍍廠(chǎng)所采用。此工藝的特點(diǎn)是鍍液比較穩(wěn)定，鍍層結(jié)晶較細(xì)致，分散能力和覆蓋能力比酸性鍍銅好，陰極電流效率比氰化物鍍銅高，可獲得較厚的鍍層，電鍍過(guò)程中無(wú)刺激性氣體逸出，故可省去通風(fēng)設(shè)備，鍍液無(wú)毒，對(duì)設(shè)備無(wú)腐蝕，特別適用于印刷線(xiàn)路和鋅合金壓鑄件的電鍍。但該鍍液的配制成本較高，另外長(zhǎng)期使用(一般在幾年之內(nèi))會(huì)造成正磷酸鹽的積累，使沉積速度下降。特別是在鋼鐵、鋁合金和鋅合金等電勢(shì)較低的金屬基體上也同樣不能直接進(jìn)行電鍍，需進(jìn)行預(yù)鍍或預(yù)處理，以保證鍍層與基體的結(jié)合力。焦磷酸銅主要用于無(wú)氰電鍍，是配制鍍銅電鍍液的主要原料，為鍍液提供銅離子。在鍍液中，它與絡(luò)合劑焦磷酸鉀反應(yīng)生成焦磷酸銅絡(luò)離子：Cu2P2O7+3K4P2O7＝2K6[Cu(P2O7)2]；K6[CuChemicalbook(P2O7)2]→6K++[Cu(P2O7)2]6-，鍍液中的銅含量對(duì)鍍液的陰極極化和工作電流密度范圍影響較大。在一般鍍銅溶液中，銅的含量控制在22～27g/L，對(duì)于光亮鍍銅溶液，銅含量控制在27～35g/L。銅含量過(guò)低，沉積速度低，允許的工作電流密度范圍窄，鍍層的光亮度和整平性都差;銅含量過(guò)高，陰極極化作用下降，鍍層粗糙。此時(shí)要獲得良好的鍍層，必須相應(yīng)提高焦磷酸鉀的含量，但這將使鍍液的黏度增加，導(dǎo)電能力下降，分散能力降低，而且工件出槽時(shí)鍍液帶出的損失增多，致使生產(chǎn)成本和廢水處理負(fù)擔(dān)增大。因焦磷酸鉀對(duì)二價(jià)銅離子和四價(jià)錫離子有一定的絡(luò)合作用，焦磷酸鉀為鍍液中的主要絡(luò)合劑。除了與銅絡(luò)合外，鍍液中還必須保持一定量的游離焦磷酸鉀，其作用是使絡(luò)合物更穩(wěn)定，防止焦磷酸銅沉淀，提高鍍液的分散能力，保證陽(yáng)極的正常溶解。

分子式： Cu2P2O7

分子量： 301.03

化性質(zhì)：

性狀 淡綠色粉末。

溶解性 溶于酸，不溶于水。

產(chǎn)品用途：

用作電鍍添加劑，配制磷酸鹽顏料

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