模切成型 耐高溫QFN膠帶 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜
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模切成型-耐高溫QFN膠帶-IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
供貨方式 現(xiàn)貨+訂貨
品牌 安派
型號(hào) QFN膠帶
加工定制
種類(lèi) 化合物半導(dǎo)體
特性 加溫不殘膠
用途 芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護(hù)工藝
價(jià)格區(qū)間 按實(shí)際訂單報(bào)價(jià)為準(zhǔn)
供應(yīng)商類(lèi)型 自主生產(chǎn)廠商
銷(xiāo)售單位 卷裝
計(jì)量單位
商品介紹

QFN封裝的小外形特點(diǎn),可用于筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、移動(dòng)電話和MP3等便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品











模切成型 耐高溫QFN膠帶 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜

聯(lián)系方式
公司名稱(chēng) 安派電子
聯(lián)系賣(mài)家 洪仲福
電話 ῡῢῠῢῢῠῥῦῨῢῢ
手機(jī) ῡῢῠῢῢῠῥῦῨῢῢ
網(wǎng)址 http://www.gdanpai.cn/
地址 廣東省東莞市