德邦VR/AR整機(jī)結(jié)構(gòu)組裝膠水

德邦科技為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業(yè)的技術(shù)服務(wù)，主營電子封裝材料、導(dǎo)熱

材料、導(dǎo)電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產(chǎn)品。Pancake方案相較于傳統(tǒng)菲涅爾方案光機(jī)厚度減少50%，光學(xué)解析能力提升50%，但對(duì)諸如LP線偏振片、PBS反射偏振片、QWP四分之一波片等光學(xué)膜材及封裝要求提高，同時(shí)COC、COP等高透過率材質(zhì)的應(yīng)用要求封裝材料對(duì)低表面能難粘材質(zhì)有一定適用度。

符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)的手柄、彎曲后腦護(hù)墊、符合美感及舒適度的PC、PA、碳纖維、鋁鎂合金等材料的應(yīng)用同樣對(duì)裝聯(lián)材料及制程工藝提出更高的要求，如：親膚、環(huán)保、無致敏等。德邦在VR/AR領(lǐng)域提供完善的解決方案，推出粘接、密封、防護(hù)、導(dǎo)電、導(dǎo)熱等功能性材料，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品輕量化，設(shè)計(jì)簡潔化。