德邦VR/AR整機結構組裝膠水

德邦6482雙組份室溫快固化膠水

德邦科技為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業(yè)的技術服務，主營電子封裝材料、導熱

材料、導電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產品。Pancake方案相較于傳統(tǒng)菲涅爾方案光機厚度減少50%，光學解析能力提升50%，但對諸如LP線偏振片、PBS反射偏振片、QWP四分之一波片等光學膜材及封裝要求提高，同時COC、COP等高透過率材質的應用要求封裝材料對低表面能難粘材質有一定適用度。

符合人體工學設計的手柄、彎曲后腦護墊、符合美感及舒適度的PC、PA、碳纖維、鋁鎂合金等材料的應用同樣對裝聯(lián)材料及制程工藝提出更高的要求，如：親膚、環(huán)保、無致敏等。德邦在VR/AR領域提供完善的解決方案，推出粘接、密封、防護、導電、導熱等功能性材料，協(xié)助客戶實現(xiàn)產品輕量化，設計簡潔化。