本系列產(chǎn)品為單組份環(huán)氧密封、低鹵素底部填充膠。常用于CSP或BGA底部填充制程。可形成一致和無缺陷的底部填充層，可有效降低由于硅芯片與基板間的總體溫度膨脹和不匹配或外力造成的沖擊。

主要應(yīng)用手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品CSP、BGA，指紋模組、攝像頭模組、手機(jī)電池部件組裝等需要底部制程保護(hù)的填充。