寶鑫化工
主營產(chǎn)品: 電子工業(yè)助劑, 其他加工助劑
OSP防氧化藥水高溫型
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廣東省深圳市
主營產(chǎn)品
銅面有機保焊劑(OSP)KBX--106A/B
一、簡介
The Organic Solderability preservatives
OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。
OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之Preflux。簡單地說,OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中,此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除,如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。
銅面有機保焊劑或防氧化劑OSP-106A/B/C/D是專門用于印制電路板的水溶性預焊劑,用于取代傳統(tǒng)的熱風整平及其它成本昂貴的PCB無鉛表面處理。該產(chǎn)品可在銅表面及孔內(nèi)提供一層均勻致密的有機防護涂層(OSP),保持銅表面的整平性及防止銅面被氧化,并在銅面經(jīng)多次表面貼裝焊接及波峰焊后,仍具有優(yōu)良的可焊接能力。該技術具有工序簡單,成本低廉,安全可靠的特點,是PCB行業(yè)中一種新興的深受歡迎的制程新工藝。
KBX--106A/B是適用于單雙面板和撓性印制電路板的水溶性預焊劑,用于取代傳統(tǒng)的噴錫及防氧化處理。該產(chǎn)品可在銅表面及孔內(nèi)提供一層均勻致密的有機防護涂層(OSP),保持銅表面的整平性及防止銅面被氧化,保證銅面在之后的貼裝及波峰焊具有優(yōu)良的可焊接性。該技術具有工序簡單,成本低廉,安全可靠等特點,用以代替熱風整平鎳金工藝。是新興的深受業(yè)界歡迎的制程新工藝。
1、特性通孔內(nèi)的焊接性能方面和SMT焊墊上的焊錫延伸性能方面令人滿意。
2、具有良好的抗潮性,經(jīng)處理后,大約一年內(nèi)可防止銅面氧化。
3、具有良好的耐熱性,可經(jīng)受多次熱循環(huán)。
4、具有與不潔助焊劑和錫膏的良好適應性。甚至在多次熱循環(huán)后,仍可在電鍍面的涂覆 層具有無粘性,極薄和均質(zhì)的特點。
5、由于是化學反應過程,在阻焊油、碳漿和除了金以外的多數(shù)金屬物質(zhì)的表面上都不會 有涂覆層和殘留物(即離子污染很少),所以能用于免洗制程。
6、由于是水溶性弱醋酸基溶液,不含其它溶劑,所以它不僅環(huán)保,而且腐蝕性比甲酸基溶液弱。
7、本制程在化學反應活性和用熱方面都很溫和,不會有類似熱風整平和鍍鎳金那樣對阻焊油墨造成甩油之類的破壞。
8、與熱風整平相比,減少了阻焊油表面錫珠的問題。
9、廣泛通用于碳油板,雙面板生產(chǎn)工藝要求,膜色光澤均勻?。ㄊ忻嫔弦恍㎡SP普遍不能通用,膜色差異大,易氧化發(fā)黑的情況)
二、物化及操作參數(shù):
外觀: 淡藍色透明或半透明溶液
比重: 1.02-1.04
PH值: 2.8-3.4
保質(zhì)期: 一年
每升藥液可處理20-30平米
三、操作條件
溫 度 | 39±3攝氏度 |
時 間 | 30— 90 秒 |
PH | 2.7±0.2 不能超過 PH3.0。 |
濃 度 | 90± 20% |
厚 度 | 0.2-0.6μm |
攪拌 | 3-4次/小時 |
膜厚 | 0.25-0.50um |
PH值調(diào)節(jié) | 可用氨水,甲酸稀釋后在攪拌形式下緩慢加入 |
四、設備條件
缸 | PVC、PE、PP |
溢流虹 | 使用純塑料組件,在入口及出口處均需要設有風刀。 |
壓水糖 | 使用有效的壓水轆,配合風刀,令板銅面上的多余JY-6085工作液在下一步的水洗前,完全清除。否則,銅面會被沾污。 |
加熱器 | 陶瓷、石英、特氟隆。 |
抽氣 | 建議使用。 |
過濾 | 使用具5-10μm濾芯的過濾泵(PVC、PP)。 |
攪拌 | 需要,但不能用吹氣 |