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主營產品: 電子工業(yè)助劑, 其他加工助劑
堿性蝕刻子液-堿性蝕刻鹽
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¥980.00
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本公司銷售精密線路板外層蝕刻子液,氨性蝕刻子液,堿性蝕刻子液,蝕刻速度快,蝕刻因子夜高。歡迎來電咨詢。
一、產品簡介
KBX-585是一款為PCB制作而設計的穩(wěn)定性堿性蝕刻劑,它可以提供較高的蝕刻速度及蝕刻因子,適合于外層線路的蝕刻。
二、產品特點
1、 蝕刻速度快,在推薦的操作溫度下(48-54℃)可以達到50-75微米/分鐘。
蝕刻因子可以達到3.5-4.5甚至更高。
2、 側蝕小,操作得當,幾乎沒有側蝕。
3、 溶銅量大,超過165 g/L。
4、 能與所有抗蝕劑兼容。
三、物理特性
外觀 : 無色透明液體
比重 : 1.018-1.038
PH值 : 9.5-9.9
四、操作條件
濃度 : 100%原液
操作溫度 : 48-54℃
PH值 : 8.2 -8.8
比重 : 1.200-1.228(48℃時)
波美度 : 24Be°-27Be°(48℃時)
銅含量 : 140-180g/L
氯離子 : 4.5-5.7mol/L
五、配槽方法
1、 排放舊蝕刻液。
2、 清洗槽內壁。
3、 拆下噴管及噴嘴,檢查有無堵塞,并重新安裝,檢查有無漏液。
4、 加入3-5%(v/v)的鹽酸。
5、 開機噴淋10分鐘以上。
6、 放掉稀鹽酸溶液。
7、 加入清水,再次噴淋,以清洗多余的鹽酸。
8、 加入KBX-585母液約槽體積的80%。
9、 加入KBX-585至工作液位。
六、槽液維護控制
1、 KBX-585作為添加劑使用效果更佳,因它可以與其他氨性蝕刻劑相比。開啟蝕刻機,為蝕刻液加溫。
3、 打開抽風裝置,保證多余氨氣快速排出,但也須避免氨水過度揮發(fā)。
4、 當溫度達到工作溫度時,打開比重控制器。
注意:在溫度較低時切勿開啟此裝置,因冷的蝕刻液比重較高,可能會導致過量添加。
5、 打開補充開關及水洗開關。
6、 調整噴射壓力,開始工作。
7、 蝕刻液的PH值、比重及蝕刻缸的溫度每周需至少檢查一次,以保證控制器的精度。
8、 在室溫下測量PH值和比重所得數(shù)值均會較工作溫度下為高,一般說來,室溫下的PH值較工作溫度下高0.5,而波美度較工作溫度下要高約1°。
9、 銅離子和氯離子的濃度也需每周至少分析一次,銅離子含量須維持在150-180g/L范圍內;氯離子含量須維持在4.5-5.7mol/L范圍內.
10、 提高銅離子含量可以減小側蝕,降低PH值也可以減小側蝕。提高槽液控制器波美度的設定值就可以提高槽液內銅離子含量,適當增加槽液的蒸發(fā)率即可增加槽液中氯離子濃度,從而降低PH值.
七、分析方法
1、含銅量
儀器 | 試劑 |
移液管1ml | 紫尿酸胺指示劑 |
錐形瓶250ml | 0.1M EDTA標準溶液 |
滴定管50ml |
|
分析步驟:
(1)1.00ml工作藥液,置于250ml錐形瓶中。
(2)加入100ml DI水或蒸餾水。
(3)加入約0.02g紫尿酸胺指示劑。
(4)以0.1M EDTA標準溶液進滴定,至由綠色變?yōu)樗{色或紫色為終點。
計算方法:
銅含量(g/L)= 滴定毫升數(shù)×0.2×31.8
2、氯離子含量
儀器 | 試劑 |
移液管5ml | 0.1N AgNO3標準溶液 |
容量瓶100ml | 10%Na2Cr2O7溶液 |
錐形瓶250ml | 2%冰醋酸溶液 |
滴定管50ml |
|
分析步驟:
(1)5.00ml工作藥液,置于100ml容量瓶中。
(2)以DI水或蒸餾水稀釋至刻度,并搖勻。
(3)再于稀釋的藥液中取5ml,置于250ml錐形瓶中。
(4)加入50ml DI水或蒸餾水。
(5)加入數(shù)滴10% Na2Cr2O7溶液。
(6)加入10ml 2%冰醋酸溶液。
(7)以0.1N AgNO3標準溶液滴定至紅棕色為終點。
計算方法:
氯離子含量(g/L)= 滴定毫升數(shù)×14.2
3、堿當量
儀器 | 試劑 |
移液管5ml | 0.1N的酸(鹽酸或硫酸) |
容量瓶100ml | 甲基紅指示劑 |
錐形瓶250ml/滴定管50ml |
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分析步驟:
(1)5.00ml工作藥液,置于100ml容量瓶中。
(2)以DI水或蒸餾水稀釋至刻度,并搖勻。
(3)再于稀釋的藥液中取5ml,置于250ml錐形瓶中。
(4)加入100ml DI水或蒸餾水。
(5)加入5滴甲基紅指示劑。
(6)以0.1酸標準溶液進滴定,至由黃色變?yōu)榧t色為終點。
計算方法:
堿當量 = 滴定毫升數(shù)×0.4
八、設備要求
缸體材質 : 聚丙烯、聚乙烯、PCD、PVDC、鐵氟隆、鈦及玻璃。
加熱器 : 鈦、鐵氟隆材質。
操作方式 : 噴淋或浸泡
九、包裝及有效期
KBX-585(液體)為1000L包裝或以槽車運輸,有效期為12個月。
十、產品儲存
產品須在50℃下儲藏,搬運及儲藏時須注意避免陽光直接照射,以防止變質。
十一、安全防范
KBX-585是一種堿性藥液,對皮膚及眼睛均有腐蝕性,操作時需帶防護服(如密封手套、圍裙、靴子、防護鏡等),如不小心沾到皮膚上,立即用清水沖洗,脫掉被污染的衣服,再次使用前需清洗干凈。若濺到眼中,立即用清水沖洗15分鐘,并馬上就醫(yī)。如果誤食將發(fā)生危害。應避免吸入藥液蒸汽及霧氣,因其會嚴重刺激呼吸系統(tǒng)。氨水請勿敞口放置。
十二、常見問題及對策
問題 | 可能原因 | 對策 | |
蝕刻速度降低 | 1.溫度低或加熱器損壞 | 1.增加溫度 | |
2.比重過高,未補充藥液 (銅含量高) | 2.添加藥液 | ||
3.比重過低(銅含量低) | 3.添加廢液 | ||
4.檢查冷卻管是否漏水 | 4.修理 | ||
5.壓力過低 | 5.調整壓力 | ||
6.氯離子過低 | 6.添加蝕刻鹽或蝕刻子液 | ||
7.氧氣不足 | 7.增加打氣 | ||
蝕刻不均勻 | 上下兩面 不均勻 | 1.噴嘴阻塞 | 1.檢查噴嘴(管) |
2.噴管管位方向不對 | 2.調整位置與角度 | ||
3.滾輪位置不對 | 3.調整 | ||
4.噴管流量不正確 | 4.調整噴管噴區(qū) | ||
5.液面太低,泵空轉 | 5.補充藥液 | ||
同板面上 局部不均 勻 | 1.顯影去膜未徹底(Scum) | 1.追查去膜 | |
2.底片不良導致干膜制程發(fā)生膜渣 | 修補底片微孔 | ||
3.壓膜機清潔不夠 | 3.加強清潔 | ||
沉淀 | 1.氯銅比值不對 | 1.調整氯銅比值 | |
2.PH低或漏水、帶水多 | 2.減低抽風、修理 | ||
3.比重過高 | 3.添加新鮮藥液 | ||
側蝕大蝕銅過度 | 1.PH高 | 1.升高銅含量或抽風 | |
2.速度太慢 | 2.調整 | ||
3.氯離子過高 | 3.加水或氨水 | ||
4.噴管(嘴)角度不對 | 4.調整角度 | ||
5.阻蝕損壞或浮起 | 5.追查前工序 | ||
6.比重太低 | 6.增加銅濃度 | ||
蝕銅不足 | 1.速度太快 | 1.減低速度 | |
2.PH太低 | 2.添加氨水不抽風 | ||
3.比重太高 | 3.添加新液 | ||
4.溫度太低 | 4.加熱器損壞或沉淀過多 | ||
5.噴壓不足 | 5.調整噴壓 | ||
蝕刻機結晶過多 | 1.PH調低于8以下 | 1. 抽風太強 2. 管路堵塞,添加不夠 | |
阻劑剝落 | 1.PH太高 | 1.追查D/F抗堿度 |