1.AIM V9 SAC305錫膏

AIM V9 免洗焊錫膏在 BGA、BTC 和 LED 焊接應用時近乎無空 洞。所有表面處理（包括 ENIG、ImSn 和 OSP）均可顯著減 少空洞。V9 在印刷超微間距器件時可表現(xiàn)出超過 12 個小時 的穩(wěn)定性能。V9 焊後殘留物易於探針檢測，具有高絕緣阻抗。

2.AIM M8 SAC305錫膏

AIM M8焊膏經(jīng)過NC258為基礎改進而來的免洗錫膏。M8為含鉛及無鉛T4及更細錫粉開發(fā)設計，為現(xiàn)在超微粒子和umBGA裝置提供穩(wěn)定的印刷性，減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強大、持久的潤濕性以適應較廣的工藝窗口和技術要求。M8催化劑將減少潤濕相關的缺陷,如HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。

3.AIM NC254 SAC305錫膏

AIM NC254錫膏有著較其寬的印刷,潤濕和針測工藝窗口,NC254 較佳的潤濕性能使焊點表面光滑閃亮。AIM NC254即使在今天無鉛合金要求相對高的溫度條件下,它仍具有非常低的焊后殘留,其尚存的透明殘留物易被針刺穿。AIM NC254可降低或消除Micro-BGAs下的空洞。NC254還具有為用于空氣回流以及防塌落和耐潮,延長焊膏在環(huán)境控制不佳的設施中的使用壽命

4.AIM NC258 SAC305錫膏

AIM NC258錫膏在加強細孔印刷質量的同時也已發(fā)展成為一款可長時間停留鋼網(wǎng)錫膏。NC258減少空洞和窩枕缺陷。NC258極佳的潤濕性能使焊點表面光滑閃亮。NC258即使在今天無鉛合金要求相對高的溫度條件下，它仍具有非常低的焊后殘留。