模切成型 QFN封裝高溫膠 引線框架封裝膠帶 安派電子
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模切成型-QFN封裝高溫膠-引線框架封裝膠帶-安派電子

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聯(lián)系人 洪仲福

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發(fā)貨地 廣東省東莞市
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安派電子

店齡4年 企業(yè)認(rèn)證

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經(jīng)營(yíng)模式

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廣東省東莞市

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商品參數(shù)
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商品介紹
|
聯(lián)系方式
供貨方式 現(xiàn)貨+訂貨
品牌 安派
型號(hào) QFN膠帶
加工定制
種類 化合物半導(dǎo)體
特性 加溫不殘膠
用途 芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護(hù)工藝
價(jià)格區(qū)間 按實(shí)際訂單報(bào)價(jià)為準(zhǔn)
供應(yīng)商類型 自主生產(chǎn)廠商
銷售單位 卷裝
計(jì)量單位
商品介紹

產(chǎn)品特點(diǎn):具有良好的耐熱性、較好的平整性提高客戶使用工藝的效率、根據(jù)客戶要求進(jìn)行分條,邊緣無毛邊。

適用范圍:半導(dǎo)體封裝和電子元件塑模時(shí),可防止樹脂泄 支架后貼制程











模切成型 QFN封裝高溫膠 引線框架封裝膠帶 安派電子

聯(lián)系方式
公司名稱 安派電子
聯(lián)系賣家 洪仲福
電話 쑥쑢쑦쑢쑢쑦쑞쑣쑤쑢쑢
手機(jī) 쑥쑢쑦쑢쑢쑦쑞쑣쑤쑢쑢
網(wǎng)址 http://www.gdanpai.cn/
地址 廣東省東莞市