模切成型 QFN保護(hù)膜 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜
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模切成型-QFN保護(hù)膜-IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜

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聯(lián)系人 洪仲福

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發(fā)貨地 廣東省東莞市
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安派電子

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
供貨方式 現(xiàn)貨+訂貨
品牌 安派
型號 QFN膠帶
加工定制
種類 化合物半導(dǎo)體
特性 加溫不殘膠
用途 芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護(hù)工藝
價(jià)格區(qū)間 按實(shí)際訂單報(bào)價(jià)為準(zhǔn)
供應(yīng)商類型 自主生產(chǎn)廠商
銷售單位 卷裝
商品介紹

產(chǎn)品結(jié)合公司先進(jìn)的粘接控制技術(shù)和耐熱基材和膠粘劑,應(yīng)用于各種芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護(hù)工藝,硅膠系列具有多種優(yōu)異的耐熱特性,可用于加熱過程中的臨時(shí)固定和遮蔽,可用于薄膜元件的保護(hù)制程間生產(chǎn)流轉(zhuǎn)。該膠粘劑可從丙烯酸基膠粘劑和硅基膠粘劑及熱熔性膠水中選擇,適合加熱應(yīng)用,不殘膠,無膠影膠印,滿足客戶需求。











模切成型 QFN保護(hù)膜 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜

聯(lián)系方式
公司名稱 安派電子
聯(lián)系賣家 洪仲福
電話 䀋䀒䀌䀒䀒䀌䀏䀓䀑䀒䀒
手機(jī) 䀋䀒䀌䀒䀒䀌䀏䀓䀑䀒䀒
網(wǎng)址 http://www.gdanpai.cn/
地址 廣東省東莞市