IGBT碳化硅鋁散熱基板熱沉板 高導(dǎo)熱高強(qiáng)度復(fù)合材料 射頻封裝殼 吉林紐思達(dá)
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IGBT碳化硅鋁散熱基板熱沉板 高導(dǎo)熱高強(qiáng)度復(fù)合材料 射頻封裝殼 吉林紐思達(dá)

IGBT碳化硅鋁散熱基板熱沉板-高導(dǎo)熱高強(qiáng)度復(fù)合材料-射頻封裝殼-吉林紐思達(dá)

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商品介紹
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材質(zhì) 鋁碳化硅復(fù)合材料
規(guī)格 按要求加工訂制
密度 2.47-2.82g/cm3
彈性模量GPa 100-129±5 GPa
比剛度 35.5-52.2 E/p
熱導(dǎo)率 150-240±5W/m·K
膨脹系數(shù) 7-17.0±1 10-6/K
強(qiáng)度 310-560MPa
顏色 灰色
廠家 吉林紐思達(dá)
商品介紹
?碳化硅鋁復(fù)合材料各項性能優(yōu)異，具有很多突出的優(yōu)點：

產(chǎn)品密度低、高比剛度、低熱膨脹系數(shù)、高導(dǎo)熱率、高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性（靜剛度、動剛度）及高熱控穩(wěn)定性強(qiáng)等，非常適用于高穩(wěn)定性光機(jī)系統(tǒng)。其彈性模量是鈦合金的2倍，鋁合金的3倍，比剛度是鋁合金、鈦合金的3倍；熱膨脹系數(shù)可以比鈦合金低20%，導(dǎo)熱率是鈦合金的30倍。因此碳化硅鋁基復(fù)合材料已成為代替其他合金的理想材料。可廣泛應(yīng)用于要求耐高溫、高導(dǎo)熱率及高功率的相關(guān)器件等。


?不同工藝不同體積分?jǐn)?shù)產(chǎn)品參數(shù)

材料

密度g/cm3

彈性模量GPa

強(qiáng)度MPa

比剛度E/p

膨脹系數(shù)10-6/K

熱導(dǎo)率W/m·K

傳統(tǒng)

材料

Ti合金

4.4

110

---

25

9

8

Al合金

2.7

70

---

25.9

23.1

159

Be金屬

1.85

303

---

163.8

11.4

216

ULE玻璃

2.2

67

---

30.5

0.03

1.3

SiC

3.1

391

---

126.1

4.3

170

粉末冶金

SiC/Al

15vol%SiC/Al

2.82

100±5

560

35.5

17.0±1

150±5

20vol%SiC/Al

2.85

110±5

580

38.6

16.0±1

160±5

25vol%SiC/Al

2.86

115±5

600

40.2

14.3±1

170±5

30vol%SiC/Al

2.89

125±5

560

43.3

13.0±1

175±5

45vol%SiC/Al

2.92

160±5

500

54.9

11.5±1

190±5

55vol%SiC/Al

2.95

195±5

450

66.1

9.5±1

200±5

60vol%SiC/Al

2.98

200±5

420

67.1

8.3±1

205±5

65vol%SiC/Al

3.01

215±5

400

71.4

7.5±1

210±10

70vol%SiC/Al

3.02

220±5

380

72.8

7.0±1

220±10

粉末冶金

Si/Al

35vol%Si/Al

2.56

95

350

37.1

13.5±1

150±5

42vol%Si/Al

2.54

103

350

40.6

13.0±1

145±5

50vol%Si/Al

2.51

120

320

47.8

12.0±1

130±5

60vol%Si/Al

2.47

129

310

52.2

9.5±1

135±5

浸滲工藝

50-70

2.95-3.01

200-225

350

74.7

7-8.5

200-240

碳化硅鋁主要應(yīng)用：
碳化硅鋁材料是目前市場應(yīng)用比較高端的散熱基板材料，可廣泛應(yīng)用于要求耐高溫、高導(dǎo)熱率及高功率的相關(guān)器件，尤其對高可
靠性能要求的相關(guān)領(lǐng)域。
航空航天領(lǐng)域：飛機(jī)、空間望遠(yuǎn)鏡的殼體、展開機(jī)構(gòu)和光學(xué)儀表制造。
武器裝備領(lǐng)域：戰(zhàn)術(shù)發(fā)動機(jī)殼體、制導(dǎo)舵板、戰(zhàn)斗部支撐架、架橋坦克橋體等
民用交通領(lǐng)域：汽車制動盤、剎車墊板和卡鉗等剎車系統(tǒng)原件。發(fā)動機(jī)活塞、齒輪箱、驅(qū)動軸和搖臂等傳動配件。
應(yīng)用于微波領(lǐng)域的射頻、微波和毫米波封裝：主要應(yīng)用于微波領(lǐng)域； 
功率封裝，主要指大功率器件：電網(wǎng)、軌道交通、新能源汽車等IGBT及MOSFET功率模塊封裝； 
復(fù)雜光電器載片：光電轉(zhuǎn)換器、激光器件等； 
發(fā)光二極管：大功率LED； 
高性能PCB夾層：印刷電路板的夾芯； 
微處理器蓋板及散熱器：腦（CPU）芯片和服務(wù)器（MPU）芯片的蓋板或底層散熱件； 
各種形狀復(fù)雜的集成電路封裝管殼件：如芯片、器件的支撐外殼，緊密封裝外殼等； 
其它電子電路的熱沉或自帶散熱器基板。




聯(lián)系方式
公司名稱 吉林紐思達(dá)金屬材料有限公司
聯(lián)系賣家 王徑 （QQ：1219533768）
手機(jī) 憩憦憫憦憫憤憫憪憬憨憩
網(wǎng)址 http://www.jlnstar.com/
地址 吉林省吉林市
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