陶瓷粉填充硅膠導熱墊片 Fill-Pad US600深灰色低熱阻、低揮發(fā)、低滲油電絕緣導熱系數(shù)6.0W/m.k

顏色:深灰色
厚度范圍:0.5~5.00mm

密度:3.4g/cc
導熱系數(shù):6.0W/m-k
阻燃等級:V-0

導熱墊片

導熱墊片是以樹脂為載體,添加導熱填料制備而成的導熱彈性墊片,主要用于彌補半導體器件與散熱器之間的

較大間隙,起到彌補公差及散熱的作用,尤其適用于多個芯片共用同一個散熱器的場景。

發(fā)熱源與散熱器之間縫隙的公差可達到20%甚至更高，導熱墊片可填充在不同縫隙中吸收公差起到導熱作用，同時要求導熱墊片柔軟，由壓縮形變產(chǎn)生的內(nèi)應力不可以超過電子器件的安全范圍而損壞半導體器件。

Fill-Pad系列導熱墊片，具有良好的表面潤濕性、柔順性，導熱系數(shù)可以從1.2 W/m·K到25 W/m·K進行選擇，并且保持良好的可壓縮性。在厚度方面給客戶廣闊的選擇空間,可提供0.5mm-5.0mm的產(chǎn)品。除Fill-PadUS1400和US2500外，其他導熱墊片均具有自粘性,無需背膠。對于一些特殊的使用需要，可以提供單面不粘或者單面增粘的產(chǎn)品以便于操作。

產(chǎn)品特點
良好的表面潤濕性可以充分降低表面熱阻,較低的硬度和高柔順性提供良好的壓縮性,彌補設計公差，優(yōu)異的可靠性。

典型應用
5G通信基站、無線基礎設施、光模塊LCD、PDP和激光電視顯示器工業(yè)、LED照明及電源模塊汽車電子及動力電池
硬盤驅(qū)動器及固態(tài)硬盤存儲設備發(fā)熱元器件與散熱器或殼體之間散熱

保存及壽命
建議0-35℃,≤65%相對濕度環(huán)境下保存。保質(zhì)期自發(fā)貨之日起12個月。