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電感線圈的主要特性參數(shù)

1、電感量L 電感量L表示線圈本身固有特性，與電流大小無關(guān)。除專門的電感線圈（色碼電感）外，電感量一般不專門標(biāo)注在線圈上，而以特定的名稱標(biāo)注。

2、感抗XL 電感線圈對(duì)交流電流阻礙作用的大小稱感抗XL，單位是歐姆。它與電感量L和交流電頻率f的關(guān)系為XL=2πfL

3、品質(zhì)因素Q 品質(zhì)因素Q是表示線圈質(zhì)量的一個(gè)物理量，Q為感抗XL與其等效的電阻的比值，即：Q=XL/R 線圈的Q值愈高，回路的損耗愈小。線圈的Q值與導(dǎo)線的直流電阻，骨架的介質(zhì)損耗，罩或鐵芯引起的損耗，高頻趨膚效應(yīng)的影響等因素有關(guān)。線圈的Q值通常為幾十到幾百。

4、分布電容 線圈的匝與匝間、線圈與罩間、線圈與底版間存在的電容被稱為分布電容。分布電容的存在使線圈的Q值減小，穩(wěn)定性變差，因而線圈的分布電容越小越好。

電路板的結(jié)構(gòu)

電路板首要由焊盤、過孔、裝置孔、導(dǎo)線、元器件、接插件各構(gòu)成部門的首要功用如下：焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，此中金屬過孔用于聯(lián)接各層之間元器件引腳。電氣距離：用于肯定電路板的尺寸，全部電路板上的元器件都不能逾越該距離。

電路板灌膠一般分為正后背灌膠，所用膠水一般為有機(jī)硅，因?yàn)槟透邷?，耐低溫的范圍廣，一起有著好的防水機(jī)能。電路板正后背灌膠后，膠水固化后將電子元器件緊緊的包住，就不怕水進(jìn)去或許粉塵進(jìn)去構(gòu)成短路或變亂了。

印刷電路板的基材及分類

印制電路板基材選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。用于 PCB的基材很多,主要有兩大類：有機(jī)類和無機(jī)類。有機(jī)類基板是用增強(qiáng)材料如玻璃纖維布等浸以樹脂類粘結(jié)劑,烘干后覆上銅箔,經(jīng)高溫高壓而制成,這類基板又稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminations, CCL),無機(jī)類基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆鋼基板。

印制電路板根據(jù)制作基板的介質(zhì)材料的剛?cè)岵煌譃閯傂杂≈齐娐钒?、柔性印制電路板和?柔印制電路板。剛性印制電路板是指在不易彎曲的基材表面上覆銅箔層壓制成的印制電路板它要求平整,具有一定的機(jī)械強(qiáng)度,能夠起到支撐作用。柔性印制電路板是指在柔性基材表面覆銅箔層壓制成的印制電路板,它散熱性好,超薄,既可彎曲、折疊、卷繞,又可在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,因此可形成三維空間的立體線路板。

剛性印制電路板和柔性印制電路板結(jié)合起來形成剛-柔性印制電路板,它主要用于剛性印制電路板和柔性印制電路板的電氣連接處。 印制電路板根據(jù)覆銅箔的層數(shù)不同分為單面板、雙面板和多層板。單面板是指絕緣基板表面只有一面覆有導(dǎo)電圖形的印制電路板。

雙面板是指絕緣基板的兩面都覆有導(dǎo)電圖形的印制電路板,即制電路極兩面的導(dǎo)體通過焊盤和過孔進(jìn)行連接。多層板是指一層銅箔一層絕緣基板交替粘接而成的印制電路板。若是四層銅箔,則稱之為四層板,若是六面覆有銅箔,則稱之為六層板,板層之間的電氣互連通過焊盤、通孔、盲孔和埋孔等來現(xiàn)。大部分的主機(jī)板都是4-8層的結(jié)構(gòu), 目前水平可以做到近100層。