現(xiàn)貨現(xiàn)發(fā) QFN膠片 銅板封裝膜 安派電子
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聯(lián)系人 洪仲福

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安派電子

店齡4年 企業(yè)認(rèn)證

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洪仲福

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經(jīng)營模式

生產(chǎn)廠家

所在地區(qū)

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
供貨方式 現(xiàn)貨+訂貨
品牌 安派
型號 QFN膠帶
加工定制 是
種類 化合物半導(dǎo)體
特性 加溫不殘膠
用途 芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護(hù)工藝
價(jià)格區(qū)間 按實(shí)際訂單報(bào)價(jià)為準(zhǔn)
供應(yīng)商類型 自主生產(chǎn)廠商
銷售單位 卷裝
商品介紹

用途：膠帶粘貼在半導(dǎo)體內(nèi)的引線框架背面上，防止QFN封裝過程中溢膠。

特點(diǎn)：

1、高耐溫性，高平整度。

2、即使在撕掉膠帶后，也不會有殘膠。

3、EMC成型加工過程中無毛刺。

4、即使在高溫下，引線框架也很少翹曲。











現(xiàn)貨現(xiàn)發(fā) QFN膠片 銅板封裝膜 安派電子

聯(lián)系方式
公司名稱 安派電子
聯(lián)系賣家 洪仲福
電話 莸莶莺莶莶莺莼莽莹莶莶
手機(jī) 莸莶莺莶莶莺莼莽莹莶莶
網(wǎng)址 http://www.gdanpai.cn/
地址 廣東省東莞市