PIC16LF18313-I/RF-Microchip/微芯
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品牌 Microchip/微芯
封裝 8-UDFN裸露焊盤
類型 處理器/控制器 單片機(jī)/ARM/DSP
批號(hào) 22+
型號(hào) PIC16LF18313-I/RF
核心處理器 PIC
內(nèi)核規(guī)格 8 位
外設(shè) 欠壓檢測(cè)/復(fù)位， POR，PWM，WDT
速度 32MHz
程序存儲(chǔ)器類型 閃存
程序存儲(chǔ)容量 3.5KB（2K x 14）
RAM 大小 256 x 8
數(shù)量 5000
商品介紹

參數(shù)
參數(shù)名稱屬性值
是否Rohs認(rèn)證符合
廠商名稱Microchip(微芯科技)
包裝說(shuō)明HVSON, SOLCC8,.12,25
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time12 weeks
Is SamacsysN
具有ADCYES
其他特性1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 16 MHZ
地址總線寬度
位大小8
邊界掃描NO
CPU系列PIC16
最大時(shí)鐘頻率32 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道NO
外部數(shù)據(jù)總線寬度
格式FIXED-POINT
集成緩存NO
JESD-30 代碼S-PDSO-N8
長(zhǎng)度3 mm
低功率模式YES
DMA 通道數(shù)量
外部中斷裝置數(shù)量1
I/O 線路數(shù)量6
串行 I/O 數(shù)1
端子數(shù)量8
計(jì)時(shí)器數(shù)量3
片上數(shù)據(jù)RAM寬度8
片上程序ROM寬度14
最高工作溫度85 °C
最低工作溫度-40 °C
PWM 通道YES
封裝主體材料PLASTIC/EPOXY
封裝代碼HVSON
封裝等效代碼SOLCC8,.12,25
封裝形狀SQUARE
封裝形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流溫度（攝氏度）260
RAM（字節(jié)）256
RAM（字?jǐn)?shù)）256
ROM（單詞）2048
ROM可編程性FLASH
座面最大高度0.55 mm
速度32 MHz
最大壓擺率2.6 mA
最大供電電壓3.6 V
最小供電電壓2.5 V
標(biāo)稱供電電壓3 V
表面貼裝YES
技術(shù)CMOS
溫度等級(jí)INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子節(jié)距0.65 mm
端子位置DUAL
處于峰值回流溫度下的最長(zhǎng)時(shí)間30
寬度3 mm
uPs/uCs/外圍集成電路類型MICROCONTROLLER, RISC


聯(lián)系方式
公司名稱 深圳市港恒達(dá)半導(dǎo)體有限公司
聯(lián)系賣家 肖生 （QQ：474337047）
電話 ῧῦῤῤ-ῢ῟ῤῧῨῨῧῠ
手機(jī) ῡ῟ῧῠῢῦῡ῟ῢῧΰ
地址 廣東省深圳市
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