多功能推拉力測(cè)試機(jī)TEST4500

芯片與基板的粘接力測(cè)試>膠水黏著力測(cè)試

推力測(cè)試：通過(guò)搖，桿將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方，按測(cè)試后，Z軸自動(dòng)向下移動(dòng)，當(dāng)測(cè)試針頭觸至測(cè)試基板表面后，Z向觸發(fā)信號(hào)啟動(dòng)，停止下降；Z 軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停止。Y 軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動(dòng)，當(dāng)移動(dòng)完成設(shè)定距離參數(shù)后，設(shè)備停止運(yùn)動(dòng)，軟件將測(cè)試過(guò)程中的受力過(guò)程以曲線(xiàn)方式顯示，同時(shí)將過(guò)程中峰值力值進(jìn)行數(shù)據(jù)分析后顯示并保存。

TEST系列多功能推拉力機(jī)簡(jiǎn)介：

TEST多功能推拉力機(jī)是用于LED推拉力測(cè)試，微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀，是填補(bǔ)微電子和電子制造領(lǐng)域的重要剪切力檢測(cè)設(shè)備。

該設(shè)備測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高。適用于半導(dǎo)體ic封裝測(cè)試、led封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、pcba電子組裝測(cè)試、汽車(chē)電子、航空航天等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析以及各類(lèi)院校教學(xué)和研究領(lǐng)域。

多功能推拉力測(cè)試儀符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) 

根據(jù)ISO 9001:2008制造 

歐洲方針 CE符合性聲明 

機(jī)械方針(2006/42 / EC) 

低電壓方針(2006/95 / EC) 

電磁兼容性(2004/108 / EC) 

電氣和電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)(RoHS)(2002/95 / EC)

微焊點(diǎn)推拉力測(cè)試機(jī)目前實(shí)現(xiàn)的測(cè)試功能：

1、拉伸測(cè)試、斷裂測(cè)試、疲勞試驗(yàn)、撕裂測(cè)試、剝離測(cè)試；

2、力與變形試驗(yàn)，疲勞試驗(yàn)，強(qiáng)度試驗(yàn)  其他彈性體測(cè)試；

3、光纖、內(nèi)引線(xiàn)拉力測(cè)試，材料試驗(yàn)；

4、金/銀/銅/鋁/合金線(xiàn)等鍵合質(zhì)量檢測(cè)；

5、晶圓/固晶、芯片金球金線(xiàn)推拉力測(cè)試；

6、半導(dǎo)體IC/LED/光通信/微電子/大功率封裝測(cè)試；

7、COB，PCB、SMT、BGA/電子元器件推力測(cè)試；

8、各類(lèi)膠水粘接力測(cè)試、錫球粘接力測(cè)試，微焊點(diǎn)推力測(cè)試；