Alpha低溫錫膏CVP520是完全不含鹵素錫膏 Alpha低溫錫膏CVP520挑選的錫鉍銀合金可保證熔化和重新凝固過程中最低的熔點,優(yōu)秀的抗熱循環(huán)龜裂能力 Alpha低溫錫膏CVP520專為滿足低溫表面貼裝技術(shù)的應(yīng)用爾設(shè)計 Alpha低溫錫膏CVP520中無鉛合金熔點低于140℃,能成功應(yīng)用于155℃-190℃峰值回流曲線條件下 Alpha低溫錫膏CVP520的助焊劑殘留是無色透明的,并具有高于行業(yè)標準要求的電阻率 
   Alpha低溫錫膏CVP520適用于組裝產(chǎn)品中含溫度敏感型通孔元件或連接器,    
   Alpha低溫錫膏CVP520的特性和優(yōu)點:
1.使用對溫度敏感元件或連接器時,可消除第二次或者第三次回流循環(huán).
2.Alpha低溫錫膏CVP520相對于標準的無鉛合金,可降低回流焊爐能耗.
3.可以減少回流工藝循環(huán)時間.
4.模板壽命8小時.
5.可消除錫條和波峰焊助焊劑能源成本的可能性.
6.Alpha低溫錫膏CVP520與所有常用無鉛表面處理兼容.
7.優(yōu)異的抗隨機錫珠性能,最大程度減少返工和提高首次直通率.
8.低溫回流曲線可采用價格低廉的印刷電路基板.
9.Alpha低溫錫膏CVP520達到IPC 7095最高級別的抗空洞性能.
10.Alpha低溫錫膏CVP520具有出色的可靠性,不含鹵素和鹵化物.
11.Alpha低溫錫膏CVP520兼容氮氣或空氣回流.