ADI(亞德諾)/LINEAR全新優(yōu)質(zhì)物料 ADG759BCPZ LFCSP-20 模擬開(kāi)關(guān)/多路復(fù)用
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ADI(亞德諾)-LINEAR全新優(yōu)質(zhì)物料-ADG759BCPZ-LFCSP-20-模擬開(kāi)關(guān)-多路復(fù)用

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品牌 ADI(亞德諾)/LINEAR
封裝 LFCSP-20
用途 模擬開(kāi)關(guān)/多路復(fù)用
型號(hào) ADG759BCPZ
安裝類型 表面貼裝型
包裝 托盤(pán)
規(guī)格 490個(gè)/托盤(pán)
年份 21+
庫(kù)存 6000
庫(kù)位 深圳
商品介紹


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公司名稱 深圳市巨芯電子科技有限公司
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