

深圳市綠興金屬有限公司
店齡6年 ·
企業(yè)認(rèn)證 ·
廣東省深圳市
手機(jī)掃碼查看 移動端的落地頁

深圳市綠興金屬有限公司
主營產(chǎn)品: KF94口罩機(jī), 高速口罩機(jī), 鉻銅, 鎢銅, 磷青銅, 鉛青銅, 鋁青銅, 鈹青銅, 鈹鈷銅, 鈦合金, 陶瓷3D打印機(jī), 磷銅, 透氣鋼, 模具鋼, 鋁合金, 7075, 7005, 鈹銅線, 鈹銅, 彈簧線, 磷銅線, KF94口罩機(jī)廠家, 一拖二口罩機(jī), 一拖一口罩機(jī), 一拖一內(nèi)包邊口罩機(jī)
半導(dǎo)體芯片零件-智芯ic半導(dǎo)體-嚴(yán)控質(zhì)量-全國均可到貨
價格
訂貨量(件)
¥6.00
≥5
店鋪主推品 熱銷潛力款
ῡ῟ῦῥῢῨῧῤῠῧῦ
在線客服

深圳市綠興金屬有限公司
店齡6年
企業(yè)認(rèn)證
聯(lián)系人
王經(jīng)理
聯(lián)系電話
ῡ῟ῦῥῢῨῧῤῠῧῦ
經(jīng)營模式
生產(chǎn)廠家
所在地區(qū)
廣東省深圳市
這是金元裁切后的邊角料,還可以取出晶片。每片可以取130片左右的晶片,箱裝是三公斤一箱空運(yùn)寄送。也可以在國內(nèi)港口發(fā)貨如果有需要可以聯(lián)系我們。臺灣渠道直發(fā)。
這是我司集團(tuán)旗下子公司晶圓、晶片項目(下角料、瑕疵牌、成品)都有,下角料、瑕疵品都還可取下可用晶片。市場用途如下:
5奈米晶圓5NANO技術(shù)的晶圓元件芯片應(yīng)用涵蓋:
?智慧手機(jī)。
?AI機(jī)器系統(tǒng)高速運(yùn)算。
?物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等高端多方平臺連結(jié)。
?邏輯計算分析判斷(安全汽車IC)。
?NANDR Flash 隨機(jī)存取器。快閃記憶體(隨身碟DRAM)。
?類比IC.感測器。
?微控制器;雷射細(xì)胞蛋白質(zhì)醫(yī)美精密儀具。
5NANO 12”晶圓制程大量是使用EUV(極紫外光微影制程)將持續(xù)提高EUV的生產(chǎn)效 能及良率技術(shù)。三種皆可通用.
一12 吋 5 奈米芯片有三種尺寸:
①.4*6m/m、②.6*7m/m、③.7*11m/m。
二光刻劃線做成:
①.4*6mm 就是 24 平方毫米面積,每平方毫米有植入約 1.77 億個以上電晶體,亦即約 42.48 億個電晶體,換算存取記憶體=512MB 容量。
②.6*7mm,總共有 74.34 億個電晶體,相當(dāng)于 1GB 容量。
③.7*11mm,總共有 136.29 億個電晶體,相當(dāng)于 1.5G 容量。
數(shù)量: 每月共有1000 箱 的量可訂貨 ( 120 萬片) / 最少40箱起訂 ( 9600 片),
試單一箱 240 片.( 樣品價 USD 7 / PCS).
供應(yīng)期間:可簽長單分批交貨
產(chǎn)品規(guī)格:
晶圓尾貨處理幾個要點說明:
全球通用規(guī)格 12”5Nano 晶圓晶片,每片薄膜圓外周緣余料約
Size- A 4mm * 6mm.( 晶片 70 ~ 110 片左右) Size- B 6mm * 7mm.( 晶 片 40 ~ 50 片 左 右 ) Size- C 7mm * 11mm.( 晶片 16 ~ 24 片左右)
可封裝的形式: 包括SoIC( 系統(tǒng)整合晶片)、InFO( 整合型扇出封裝技術(shù))、
CoWoS( 基板上晶片封裝)等 3DIC 技術(shù)平臺, 這 5 奈米芯片都是適用 fan in 或是fanout 型式先進(jìn)封裝技術(shù)。 QFN、SOP、LQF、這幾種雖然都太低階了,但是都可以封,若用采比 較低階的封裝技術(shù)就要看跟載板的搭配。
包裝:
紙箱包裝 . 1kg 是 80 片。
空運(yùn)是 3 公斤一箱(240 片) 海運(yùn)是 15 公斤一箱(1200 片)
貨柜是 1000 箱(120 萬片)15 噸重
交期要求: 可現(xiàn)貨或期貨交付
交期港口:由買方指定
價格: 面議 12吋大片 / Size A、B、C都同價
交易條件: EXW SHENZHEN (未稅 、未運(yùn))
裝運(yùn):
1.少量試單簽約、付 50%現(xiàn)金、指定地交貨驗完后支付 50% 尾款
2.長單交易條件由雙方協(xié)商
1.空運(yùn)--付款后 3 個工作日
2.???-運(yùn)付款后 10 個工作日
質(zhì)檢認(rèn)證: 晶圓片邊角料無法質(zhì)檢
原片是出自全球生產(chǎn)供貨率占據(jù)53% No1品牌大廠高規(guī)格廠房生產(chǎn), 良率超過 98%,每一張薄膜片中均有 Map 上標(biāo)示打點圖,晶圓的封 裝后能標(biāo)識原廠標(biāo)識,隸屬于該公司之晶片廠生產(chǎn)成品完整應(yīng)用可標(biāo)示。
五奈米晶片樣本測試識別詳盡的數(shù)據(jù)說明:
封裝技術(shù)水平是需要有《五奈米晶片》封裝廠可以檢測,封裝結(jié)果是必須且必要的應(yīng)用高科技正道。 「光電科技專業(yè)儀器」能檢測每立方毫米1.…7E以上《電晶體架構(gòu)》這儀器并具 有3D周全功能。
在臺提供測試數(shù)據(jù)資料:

