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廣州QFN封裝高溫膠-日東INNOX-TRM-6250替代品
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產品結合公司先進的粘接控制技術和耐熱基材和膠粘劑,應用于各種芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護工藝,硅膠系列具有多種優(yōu)異的耐熱特性,可用于加熱過程中的臨時固定和遮蔽,可用于薄膜元件的保護制程間生產流轉。該膠粘劑可從丙烯酸基膠粘劑和硅基膠粘劑及熱熔性膠水中選擇,適合加熱應用,不殘膠,無膠影膠印,滿足客戶需求。
廣州QFN封裝高溫膠 日東INNOX TRM-6250替代品
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