耐高溫電子灌封膠用途：

1、適用于電子配件及DC模組的絕緣、防水、固定及阻燃

2、應用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面

3、大功率電子元器件、電源盒等

4、散熱和耐溫要求較高的模塊電源盒和線路板的灌封保護

 

耐高溫電子灌封膠：

加成型電子灌封膠是雙組份室溫硫化硅膠的一種，具有阻燃性和導熱性，可以室溫固化，也可以加溫固化。

 

耐高溫電子灌封膠特點：

1、加溫條件下可加速固化

2、固化反應中不產生任何副產物

3、粘度低，且雙組份分配比為1:1，操作簡單，可用于機械化大批量生產

4、純度高，絕緣效果佳，防水效果強，即使在苛刻的條件下也能保持很好的電器性能。

5、阻燃效果好，其阻燃性可以達到UL94-V1或UL94-V0級，完全符合歐盟RoHS指令要求。

 

耐高溫電子灌封膠固化前后技術參數：

性能指標		A組分	B組分
固 化 前	外觀	無色透明流體	無色透明流體
	粘度（cps）	2000~3000
操 作 性 能	A組分：B組分（重量比）	1：1
	混合后黏度 （cps）	600～1000
	可操作時間 （min,25）	30
	固化時間 （hr，室溫）	8
	固化時間 （min，80℃）	20
固 化 后	硬度(shore A)	0
	導 熱 系 數 [W（m·K）]	≥0.2
	介 電 強 度（kV/mm）	≥25
	介 電 常 數（1.2MHz）	3.0～3.3
	體積電阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	線膨脹系數 [m/（m·K）]	≤2.2×10-4
	阻燃性能	94-V1

 

 三、使用工藝：

1.     混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

2.     混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

3.     HY 9325使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4.     應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需24小時左右固化。

 

通用型有機硅灌封膠：用于一般電器模塊的灌封保護。
透明型有機硅灌封膠：用于有透明要求的背光源等的灌封保護。
低粘度有機硅灌封膠：用于LED顯示屏、像素管、背光源等的灌封保護。
通用型有機硅導熱膠：適用于電子元件的各種導熱密封、澆注粘接。
阻燃型有機硅導熱膠：適用于電子元件的各種阻燃導熱密封、澆注粘接。

 

 

耐高溫電子灌封膠包裝規(guī)格

·     A：20kg/桶 200kg/桶 

       B：20kg/桶 200kg/桶

加成型硅膠貯存及運輸

·保質期12個月

·此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。

 

注意：此硅膠不要和任何其他縮合型硅膠相接觸，否則會引起固化劑中毒，造成硅膠不會固化的現象。水、雜質、有機錫催化劑、酸、堿等其它含硫、磷、氮的有機物可影響膠的固化，使用時不能混入或接觸這些物質。

耐高溫電子灌封膠