陶氏DOW導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱硅脂  陶氏DOW電子元器件保護敷形涂層

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陶氏DOW電子元器件保護敷形涂層

陶氏硅樹脂的表現(xiàn)一直是全球關(guān)注的焦點

多年在硅樹脂技術(shù)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位

70年。我們總部位于美國密歇根州

維護生產(chǎn)基地、銷售和客戶關(guān)系

交通：從鐵路到公路，車輛越來越多

從優(yōu)化到優(yōu)化，一切都依賴于PCB系統(tǒng)組件

燃料消耗以及推進和制動的安全性。就這樣

趨勢加速，將推動對更高性能的需求

以及更具成本效益的熱管理解決方案

熱管理：小型設(shè)備的發(fā)展趨勢

更密集的PCB系統(tǒng)組件正在匯聚

隨著倒裝芯片和堆疊芯片結(jié)構(gòu)的廣泛使用。

因此，需要新的熱管理解決方案來

有機硅化學(xué)固有的多功能性有助于擴展

您的設(shè)計自由度，增加處理選項，以及

提高設(shè)備的性能和可靠性。像

作為一類材料，硅酮通常提供可證明的性能

優(yōu)于有機基聚氨酯和環(huán)氧樹脂溶液，

在不同溫度下都具有卓越的穩(wěn)定性和可靠性

從-45°C到200°C

在機械應(yīng)力下身體更強健

由熱循環(huán)或不匹配系數(shù)引起

熱膨脹系數(shù)

更高的伸長率和壓縮性，帶來非凡的

防沖擊和振動保護

更高的水穩(wěn)定性和更強的耐化學(xué)品性

沒有有機物的毒性問題，有助于減少或減少

消除特殊處理預(yù)防措施

加工更簡單，無需烘箱干燥或

對放熱的擔憂

穩(wěn)定的適用期和易返工性

TC-6020導(dǎo)熱密封劑

DOWSIL? TC-4025可有可無的隔熱墊

DOWSIL? TC-3015可再加工熱凝膠

DOWSIL? 3-6651導(dǎo)熱彈性體

DOWSIL?TC-4605 HLV導(dǎo)熱密封劑

DOWSIL? TC-6011導(dǎo)熱密封劑

DOWSIL? 3-6605導(dǎo)熱彈性體

DOWSIL?TC-4535 CV導(dǎo)熱間隙填料

DOWSIL?TC-4525導(dǎo)熱間隙填料

DOWSIL? TC-4525 CV導(dǎo)熱間隙填料

DOWSIL?SE 4448 CV

DOWSIL? TC-4515導(dǎo)熱間隙填料

DOWSIL?TC-4515 CV導(dǎo)熱間隙填料

DOWSIL?SE 4485導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? 1-4173導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL?1-4174導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? 3-6752導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? TC-2022導(dǎo)熱膠

DOWSIL?SE 4486導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? EA-9189 H RTV粘合劑

DOWSIL? TC-2035導(dǎo)熱膠

DOWSIL? TC-2030導(dǎo)熱膠

DOWSIL? 3-6751導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? Q1-9226導(dǎo)熱膠

道康寧? 導(dǎo)熱硅酮粘合劑

適用于混合電路基板的粘接和密封；

半導(dǎo)體元件；散熱裝置；和其他

需要廣泛設(shè)計、靈活處理的應(yīng)用

選項和出色的熱管理。

DOWSIL? SE 4485 導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? 1-4173導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? 1-4174導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? 3-6752導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? SE 4486導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? TC-2022導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? EA-9189導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? TC-2035導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? TC-2030導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? Q1-9226導(dǎo)熱粘合劑

導(dǎo)電硅彈性體和凝膠具有柔性

保護敏感組件免受惡劣環(huán)境影響的選項

環(huán)境條件以及熱量。低價出售

固化前的粘度，這些產(chǎn)品加工容易且充分

將高組件、精密電線和焊點嵌入

加強熱管理——即使是最復(fù)雜的

結(jié)構(gòu)。

DOWSIL? TC-6020導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? TC-4025 導(dǎo)熱粘合劑   DOWSIL? TC-3015  導(dǎo)熱粘合劑   DOWSIL? SE4445    導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? 3-6651  導(dǎo)熱粘合劑  DOWSIL? TC-4605導(dǎo)熱粘合劑    DOWSIL? TC-6011 導(dǎo)熱粘合劑

道康寧熱硅酮化合物具有高的整體導(dǎo)電性和

低熱阻，有效吸收敏感PCB組件的熱量

并將其散發(fā)到周圍環(huán)境中。通過屏幕或打印過程或

通過標準的分配設(shè)備，我們的熱化合物很容易流動到完全覆蓋

并填充不規(guī)則表面，以實現(xiàn)最大覆蓋。從這個系列中選擇等級

產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)高達4.3 W/mK。

DOWSIL? TC-5888  導(dǎo)熱粘合劑     DOWSIL? TC-5622導(dǎo)熱粘合劑

     DOWSIL? TC-5021 導(dǎo)熱粘合劑   DOWSIL? TC-5351 導(dǎo)熱粘合劑  DOWSIL? SC 4476導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? TC-5026 導(dǎo)熱粘合劑   DOWSIL? TC-5121導(dǎo)熱粘合劑

     DOWSIL? SC 4471導(dǎo)熱粘合劑   DOWSIL? SC 102  導(dǎo)熱粘合劑

道康寧導(dǎo)熱硅間隙填料

柔軟、可壓縮的解決方案，特別針對

從原始包裝輕松加工，成本最低

無需額外的工藝準備。他們避免摔倒

在裝配過程中安裝在垂直表面上，并保持其

固化后的垂直穩(wěn)定性，即使長期使用

DOWSIL? TC-4535 導(dǎo)熱粘合劑  DOWSIL? TC-4525 導(dǎo)熱粘合劑   DOWSIL? TC-4525導(dǎo)熱粘合劑

   DOWSIL? SE 4448 CV 導(dǎo)熱粘合劑 DOWSIL? TC-4515導(dǎo)熱粘合劑  DOWSIL? TC-4515 導(dǎo)熱粘合劑