深圳市旭日鵬程光電有限公司
TEST系列剪切力儀-SMP大功率封裝測試-金球推力-拉線拉力試驗
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所在地區(qū)
廣東省深圳市
TEST系列剪切力測試儀 SMP大功率封裝測試 金球推力測試 拉線拉力試驗
TEST系列剪切力測試儀操作流程
1,開啟推拉力測試機和電腦軟件后,重置;
2,添加(選擇)測試項目,輸入測試產品型號、操作人員等;
3,放置檢測樣品位置到顯微鏡能看到的中心位置;
4,撥動夾緊開關,夾緊檢測樣品;
5,打開真空吸附開關;
6,調節(jié)推刀左右和高度位置,在檢測樣品正后方為佳;
7,操作左右搖桿,移動推刀到檢測樣品附近位置,能清晰看到推刀高度與檢測樣品高度位置為佳;
8,按一鍵測試按鈕,進行推力測試,電腦將自動顯示測試結果;
9,下一個檢測樣品的測試(先提升高度后再移動),重復步驟5,6;
10,測試結束,關機。
SMP大功率封裝測試安裝調試所需環(huán)境:
1、接入條件:
(1)電壓:220V;
(2)電壓頻率:50HZ;
2、車間要求:
(1)潔凈或無塵車間;
(2)溫度:20°C--30°C;
(3)濕度:40%--70%。
3、設備放置: 穩(wěn)定、防震動工作臺面。
4、外部要求:
(1)接地線。
(2)安裝防雷設備。
(3)停電后,禁止使用本設備。
金球推力測試推拉力測試儀基本功能:
1.滿足金球推力、金線張力、以及微焊點剪切力等基本測試功能;
2.機器系統的精度為0.05%;傳感器精度小于0.1%;
3.標準移動平臺XY方向80mm,可選擇0-600mm移動平臺;Z移動平臺80mm
4.標準推力為0-20kg,可選擇200kg的大推力;客戶群遍布國內外LED封裝行業(yè)、傳統半導體制造行業(yè)、以及科技行業(yè)等。
拉線拉力試驗推拉力測試機標準:
球焊剪切-ASTMF1269
芯片剪切-MILSTD883§
金球剪切-JEDECJESD22-B116
引線拉力-DT/NDTMILSTD883
立柱拉力-MILSTD883§
倒裝焊拉力-JEDECJESD22-B109
冷/熱焊凸塊拉力-JEITAEIAJET-7407
BGA凸點剪切-JEDECJESD22-B117A
冷焊凸塊拉力-JEDECJESD22-B115