山東藝諾美暖通科技有限公司主營(yíng)：板式換熱器及換熱機(jī)組,容積式換熱器,汽水換熱機(jī)組

旁流水處理器核心原理1.微晶循環(huán)水旁流處理器采用新研究成果2.脈沖低壓電場(chǎng)捕獲水中成垢離子，除垢看得見(jiàn)3.電場(chǎng)產(chǎn)生具有優(yōu)異防垢功能的微晶，持續(xù)防垢48小時(shí)4.具有催化活性的電極產(chǎn)生活性氧等強(qiáng)殺菌因子，殺滅和藻類5.活性物質(zhì)在碳鋼輸水管內(nèi)壁形成Fe3O4致密保護(hù)膜，防止腐蝕6.水中懸浮物在水處理器內(nèi)被分離并排出系統(tǒng)，水質(zhì)更清潔

專業(yè)微晶旁流水處理器的結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單、緊湊、造價(jià)便宜，但管外不能機(jī)械清洗。此種換熱器管束連接在管板上，管板分別焊在外殼兩端，微晶旁流水處理器并在其上連接有頂蓋，頂蓋和殼體裝有流體進(jìn)出口接管。通常在管外裝置一系列垂直于管束的擋板。同時(shí)管子和管板與外殼的連接都是剛性的，而管內(nèi)管外是兩種不同溫度的流體。因此，專業(yè)微晶旁流水處理器安裝當(dāng)管壁與殼壁溫差較大時(shí)，由于兩者的熱膨脹不同，產(chǎn)生了很大的溫差應(yīng)力，以至管子扭彎或使管子從管板上松脫，微晶旁流水處理器甚至毀壞換熱器。為了克服溫差應(yīng)力必須有溫差補(bǔ)償裝置，一般在管壁與殼壁溫度相差50℃以上時(shí)，為安全起見(jiàn)，專業(yè)微晶旁流水處理器應(yīng)有溫差補(bǔ)償裝置。但補(bǔ)償裝置(膨脹節(jié))只能用在殼壁與管壁溫差低于60~70℃和殼程流體壓強(qiáng)不高的情況。一般殼程壓強(qiáng)超過(guò)0.6Mpa時(shí)由于補(bǔ)償圈過(guò)厚，難以伸縮，失去溫差補(bǔ)償?shù)淖饔?，就?yīng)考慮其他結(jié)構(gòu)。專業(yè)微晶旁流水處理器的一塊管板用法蘭與外殼相連接，另一塊管板不與外殼連接，以使管子受熱或冷卻時(shí)可以自由伸縮，但在這塊管板上連接一個(gè)頂蓋，稱之為"浮頭"，所以這種換熱器叫做浮頭式換熱器。

開(kāi)式旁流水處理器設(shè)計(jì)選型1．按推薦安裝方式設(shè)計(jì)時(shí)，HG-II-F的進(jìn)水口與系統(tǒng)水泵的出水管相連接，HG-II-F的出水口與系統(tǒng)水泵的進(jìn)水管相連接。HG-II-F的開(kāi)啟與關(guān)閉由水流開(kāi)關(guān)進(jìn)行控制。2．HG-II-F的進(jìn)出水口附近應(yīng)設(shè)置壓力表，水處理器進(jìn)出水口的水壓可反映水處理器的工作狀況。3．水處理器應(yīng)安裝在有較好通風(fēng)的室內(nèi)。4．對(duì)于新系統(tǒng)，在系統(tǒng)正式起用前，必須沖洗整個(gè)管道系統(tǒng)，排除系統(tǒng)中的焊渣、鐵絲、鋼管氧化皮等雜質(zhì)，排盡系統(tǒng)中的黃銹水。5．對(duì)于結(jié)垢嚴(yán)重（垢厚>3mm）的老系統(tǒng)，安裝HG-II型旁流水處理器之前應(yīng)預(yù)先清洗整個(gè)系統(tǒng)，以防老垢脫落堵塞管道。