1. 鉻酐濃度和硬度的關(guān)系

在其它工藝條件相同的時(shí)候，鉻酐濃度低時(shí)硬度高。但濃度低，鍍液變化快，不穩(wěn)定。

2. 硫酸含量和硬度的關(guān)系

在正常的鍍鉻工藝規(guī)范中。鉻酐與硫酸的比值應(yīng)該保持在100：1。在其它濃度不變時(shí)，提高硫酸含量，鉻層的硬度也相應(yīng)增高。但在二者比值為100：1.4，再提高硫酸含量硬度值又會(huì)下降。

3. 電流密度和硬度的關(guān)系

在正常溫度下，鉻層硬度隨著電流密度的增加而提高。當(dāng)電流密度達(dá)到一定極限時(shí)硬度趨向穩(wěn)定。