隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，組裝的高密度化、封裝的小型化以及各種新型封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對電子組裝質(zhì)量的要求也越來越高，傳統(tǒng)的檢測手段無法檢測封裝器件的內(nèi)部缺陷。而X射線三維工業(yè)CT，可以在不破壞樣品的情況下，清晰地觀測到電子元器件的分布情況及封裝器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，并可實現(xiàn)與設(shè)計文件的對比，同時，可檢測虛焊、連錫、斷線等缺陷信息。對于后期加工工藝的改進和提升可起到重要的指導(dǎo)作用。

百檢檢測優(yōu)勢：

1、檢測行業(yè)全覆蓋，滿足不同的檢測;

2、實驗室全覆蓋，就近分配本地化檢測;

3、工程師一對一服務(wù)，讓檢測更精準;

4、免費初檢，初檢不收取檢測費用;

5、自助下單 快遞免費上門取樣;

6、周期短，費用低，服務(wù)周到;

7、擁有CMA、CNAS、CAL等權(quán)威資質(zhì);

8、檢測報告權(quán)威有效、中國通用;

百檢檢測流程：

1、電話溝通、確認需求;

2、推薦方案、確認報價;

3、郵寄樣品、安排檢測;

4、進度跟蹤、結(jié)果反饋;

5、出具報告、售后服務(wù);

6、如需加急、優(yōu)先處理;