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模切成型-QFN膠片-IC半導體封裝前貼后貼貼膜
價格
訂貨量(卷)
￥150.00
≥1
店鋪主推品 熱銷潛力款
聯(lián)系人 洪仲福
钳钻钸钻钻钸钴钵钹钻钻
發(fā)貨地 廣東省東莞市
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安派電子
店齡4年 
企業(yè)認證
聯(lián)系人
洪仲福
聯(lián)系電話
钳钻钸钻钻钸钴钵钹钻钻
經(jīng)營模式
生產(chǎn)廠家
所在地區(qū)
廣東省東莞市
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
供貨方式 現(xiàn)貨+訂貨
品牌 安派
型號 QFN膠帶
加工定制 是
種類 化合物半導體
特性 加溫不殘膠
用途 芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護工藝
價格區(qū)間 按實際訂單報價為準
供應(yīng)商類型 自主生產(chǎn)廠商
銷售單位 卷裝
商品介紹
QFN封裝貼膜膠帶特性，具有耐高溫，平整度好，高溫制程過程中收縮率小，引進日本日東原膜，經(jīng)特制膠水涂布而成。高溫制程耐酸堿，揭除后不殘膠。
模切成型 QFN膠片 IC半導體封裝前貼后貼貼膜
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洪仲福
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