晶圓（Wafer）是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是生產(chǎn)集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶硅圓片。

晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至研發(fā)更大規(guī)格（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等）。晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就越多，可降低成本；但對材料技術和生產(chǎn)技術的要求更高，例如均勻度等等的問題。一般認為硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有更好的技術，在生產(chǎn)晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。

制造過程

二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%，因在精密電子元件當中，硅晶圓需要有相當?shù)募兌龋蝗粫a(chǎn)生缺陷。晶圓制造廠再以柴可拉斯基法將此多晶硅熔解，再于溶液內(nèi)摻入一小粒的硅晶體晶種，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一顆小晶粒在融熔態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。 硅晶棒再經(jīng)過切片、研磨、拋光后，即成為集成電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。

很簡單的說，單晶硅圓片由普通硅砂拉制提煉，經(jīng)過溶解、提純、蒸餾一系列措施制成單晶硅棒，單晶硅棒經(jīng)過切片、拋光之后，就成為了晶圓。

晶圓經(jīng)多次光掩模處理，其中每一次的步驟包括感光劑涂布、曝光、顯影、腐蝕、滲透、植入、刻蝕或蒸著等等，將其光掩模上的電路復制到層層晶圓上，制成具有多層線路與元件的IC晶圓，再交由后段的測試、切割、封裝廠，以制成實體的集成電路成品，從晶圓要加工成為產(chǎn)品需要專業(yè)精細的分工。