不銹鋼封頭的加工成形過程包括材料驗收、表面處理、校平、劃線、切割、焊接、焊高修磨、壓制成型、無損檢測、熱處理、切邊等工序。但是，在加工過程中，材料、厚度、加工工藝的變化以及工人操作的熟練程度都有可能產生各種缺陷。不銹鋼封頭產生的裂紋原因主要有以下幾個方面：一是封頭翻直邊過程中引起加工硬化，產生第三種殘余應力，直邊段內表面承受較大的拉應力產生宏觀內應力，翻直邊過程中冷旋壓工藝的旋壓速度過快、旋壓施加的壓力過高以及冷沖壓工藝的沖壓速度過快、上下模間隙控制不當都有可能產生裂紋；二是端口裂紋的產生主要是由于坯料切割過程中，切割面不平整，在壓制過程中，產生應力集中而形成的；三是焊縫熱影響區(qū)熔合線晶粒粗大，受外力作用產生裂紋，另外，焊縫咬邊的部位在封頭壓鼓和沖壓過程中應力集中，也會沿熔合線形成裂紋。

       1.2鼓包缺陷及產生原因分析封頭鼓包是指封頭表面局部區(qū)域向外凸起變形，一般是在熱成形工藝中產生。原因分析：一是拉伸中圓滑過渡區(qū)受到切向壓縮應力的作用，使板材失穩(wěn)產生鼓包；二是封頭坯料的受熱不均勻，導致金屬不均勻變形增大，從而產生鼓包。1.3過燒缺陷及產生原因分析過燒指封頭熱成形時局部加熱溫度超過始壓溫度，產生的板材燒損現象。在熱成形工藝中，因加熱爐溫度場不均，容易導致封頭局部過燒。使用煤爐、焦炭爐加熱時，爐內溫度不易控制，過燒現象常有發(fā)生，因此對于不銹鋼封頭不應采用焦炭和煤加熱爐加熱。對于碳鋼封頭，標準雖未作出規(guī)定，但也不宜采用煤爐、焦炭爐加熱。

   1.7凹坑缺陷及產生原因分析凹坑是封頭加工過程中形成的局部或整周凹陷。產生凹坑主要原因是：一是模具位置不正。沖壓工藝中，模具如果偏心，兩邊間隙大小不一，間隙小的一側，坯料不易被壓下，模具運行到該部位被卡，強行下壓，就會導致該側局部嚴重減薄形成凹坑；二是旋壓時，壓鼓工藝不當也會導致凹坑產生，特別是薄壁封頭，封頭變形量大，鼓頭捶打不均就有可能導致局部凹坑。