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模切成型-QFN封裝膠帶-茶色高溫膠帶-帶底膜平整度好
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聯(lián)系人
洪仲福
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經(jīng)營模式
生產(chǎn)廠家
所在地區(qū)
廣東省東莞市
用途:膠帶粘貼在半導(dǎo)體內(nèi)的引線框架背面上,防止QFN封裝過程中溢膠。
特點:
1、高耐溫性,高平整度。
2、即使在撕掉膠帶后,也不會有殘膠。
3、EMC成型加工過程中無毛刺。
4、即使在高溫下,引線框架也很少翹曲。
模切成型 QFN封裝膠帶 茶色高溫膠帶 帶底膜平整度好
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