Polyamide (PA) 聚酰胺熱熔膠 “Polymelt”

用于電子成型的封裝材料是基于自然脂肪酸、二聚酸的熱塑性熱熔膠粘劑。天然無公害，可生物分解，可回收利用。

這些天然原材料保持了寬廣的工作溫度范圍(-50℃/ 170℃)，符合UL標準及RoHS/REACH環(huán)保規(guī)范。

• 無溶劑、單組份固態(tài)

• 較低的吸水率 lt;1.0%）及較好耐水性能（IP 6X）

• 良好的電氣絕緣性（介電強度>25kV/mm）

• 低熔點、低黏度、低壓力

• 耐高低溫（-50℃/ 170℃）

低壓注塑工藝特點：

1、更低壓力，低至1.5bar的注塑壓力，確保電子元件不被應力損壞，極大程度地降低了廢品率；

2、更低溫度，注塑溫度低至150攝氏度，即便是PCB軟板也可輕松包裹，保護脆弱的電子元器件，避免了不必要的浪費。

3、更快成型，低壓熱熔膠注塑成型的工藝周期可以縮減低至5秒，極大的促進了生產(chǎn)效率。

4、更率，選擇低壓注塑成型工藝不但可以大幅度提高生產(chǎn)效率，還可以降低產(chǎn)成品的次品率，從總體上幫助生產(chǎn)企業(yè)建立成本優(yōu)勢。

5、模具簡單，低壓成型模具可采用鑄鋁模，而不是鋼材，所以非常易于模具的設計、開發(fā)和加工制造，可大大縮短開發(fā)周期。

低壓注膠成型工藝：

注膠壓力低(1.5-40Bar)；
注膠溫度低(180-240℃)；
模具可采用多種材料；
理想的敏感、精密元件器的生產(chǎn)工藝；
注膠機采用氣壓驅(qū)動，對環(huán)境無污染；
膠料和產(chǎn)品粘接性好，防水密封性能高；


如所示，針對高壓注塑的缺陷，低壓注塑膠料熔融后粘度低，高流動性的低壓注塑熱熔膠系列產(chǎn)品，聚酰胺熱熔膠在融化后只需要很小的壓力就可以使其流淌到很小的模具空間中，因而不會損壞需要封裝的脆弱元器件，極大程度地降低了廢品率。